汽車天線PCB有望改變高頻覆銅板競爭格局
覆銅板行業(yè)處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游,為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,主要用于制作印制電路板(PCB),對PCB起互聯(lián)導通、絕緣和支撐的作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料,下游是PCB產(chǎn)品,終端產(chǎn)業(yè)是航空航天、汽車天線PCB、家電、通信、計算機等。
?19年5G初步商用,核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似,經(jīng)過下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件,并最終廣泛應用于通信基站(天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等)、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達等高頻通信領域。
通信頻段提升帶動高頻高速板需求大幅增長
5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路,移動通信從2G到3G、4G過程中,通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz,5G時代,通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求,預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段,4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時,毫米波技術保證了更好的性能:帶寬極寬,28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz,60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz;相應天線分辨率高,抗干擾性能好,小型化可實現(xiàn);大氣中傳播衰減較快,可實現(xiàn)近距離保密通信。
為解決高頻高速的需求,以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題,5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點:(1)低傳輸損失;(2)低傳輸延遲;(3)高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑,一個是PCB的加工制程要求更高,另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)(Dk)和介電損耗因子(Df)兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定,高頻高速基材的性能越好。此外,射頻板方面,PCB板面積更大,層數(shù)更多,需要基材有更高耐熱(Tg,高溫模量保持率)以及更嚴格的厚度公差。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊手機HDI
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最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號:GHM08C03113A0
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板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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