- [技術(shù)支持]淺析HDI線路板跟普通線路板的區(qū)別[ 10-06-2015 11:28 ]
- HDI線路板的定義是指孔徑在6MIL(0.15MM)以下，孔環(huán)之環(huán)徑（HOLE PAD）在0.25MM以下的微導(dǎo)孔（MICRO VIA），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上,其線寬／間距為3MIL/3MIL以下的印刷電路板。一般來說HDI線路板有以下幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)： 1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI線路板來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-412.html
- [技術(shù)支持]淺析HDI板激光鉆孔過程常見的問題[ 10-06-2015 11:26 ]
- HDI板激光鉆孔過程中，經(jīng)常會遇到兩大問題，那么這兩大問題出現(xiàn)的原因有哪些？又如何應(yīng)對？下面請隨HDI廠家一起來了解一下。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-411.html
- [技術(shù)支持]HDI線路板之激光成孔原理[ 10-06-2015 11:25 ]
- 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化、窄間距化是HDI線路板的兩三大特點(diǎn)。HDI線路板采取新型的激光鉆孔技術(shù)以滿足微孔化的要求，而激光鉆孔的原理是很多人不了解的，下面請隨HDI線路板廠一起來了解一下吧！
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-410.html
- [技術(shù)支持]HDI電路板定義[ 08-04-2015 11:24 ]
- HDI電路板的定義是指孔徑在6MIL以下，孔環(huán)之環(huán)徑（HOLE PAD）在0.25MM以下者的微導(dǎo)孔（MICROVIA），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方英寸以上，布線密度于117英寸／平方英寸以上，其線寬／間距為3MIL/3MIL以下的印刷電路板者。一般來說以HDI電路板有以下幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)： 1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI電路板來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-409.html
- [技術(shù)支持]HDI板激光鉆孔生產(chǎn)中產(chǎn)生的質(zhì)量問題[ 10-06-2015 11:22 ]
- 下面要講到的是HDI板在進(jìn)行激光鉆孔生產(chǎn)中將會產(chǎn)生的質(zhì)量問題級解決方法，記得收藏哦~
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-408.html
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