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iPhone8將采用電路板廠的軟硬板

2017-07-17 10:47

蘋果iPhone 8關(guān)鍵元件傳出有眉目。韓國媒體報導(dǎo),iPhone8可能采用電路板廠的軟硬結(jié)合板RFPCB,蘋果今年規(guī)劃訂購1億片,砸數(shù)千萬美元采購設(shè)備租給供應(yīng)商,確保供貨無誤。 

據(jù)報導(dǎo),針對軟硬印刷電路板(rigid flexible printed circuit board),蘋果近日采購價格不菲的量產(chǎn)設(shè)備,采購規(guī)模高達數(shù)千萬美元。 

報導(dǎo)指出,軟硬板RFPCB(Rigid-Flex PCB)是即將亮相的有機發(fā)光二極體(OLED)版iPhone的關(guān)鍵元件,主要用在連接晶片與顯示熒幕和相機鏡頭之間的關(guān)鍵元件。 

報導(dǎo)指出,蘋果并沒有設(shè)置相關(guān)設(shè)備的制造廠,重要的是,蘋果已經(jīng)規(guī)劃向3家供應(yīng)商采購RFPCB產(chǎn)品,確保供貨無誤。 

報導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)消息人士表示,蘋果正在出租相關(guān)設(shè)備給供應(yīng)商,確保RFPCB產(chǎn)品能滿足所需。 

分析師日前預(yù)期,蘋果預(yù)計今年下半年推出3款iPhone,包括全新設(shè)計的5.2吋(或5.8吋,看使用區(qū)域的定義)OLED版iPhone、以及包括4.7吋與5.5吋2個尺寸的LCD iPhone。 

在主要功能上,報告指出,這3款新iPhone均采用金屬邊框整合玻璃機殼設(shè)計,其中OLED機種采用不銹鋼,LCD機種采用鋁框;此外均支援WPC標(biāo)準(zhǔn)無線充電。 

報告預(yù)期OLED版iPhone量產(chǎn)爬升時間在10月到11月;LCD版iPhone量產(chǎn)爬升時間在8月到9月。 

分析師指出,OLED版iPhone的3D感測元件品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求很高,也提升相關(guān)硬體生產(chǎn)與軟體設(shè)計困難度。

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