要對PCB廠生產印制電路板中的“三廢”進行處理，就必須弄清其其污染源，不論是干法工序還是濕法工序都會產生對環(huán)境污染的有害物質。如在減成法生產PCB過程中，產生污染源的主要工序如下。

    1：照相制板工序  在廢顯影液和廢定影液中含有銀和有機物。

    2：孔化和全板鍍銅工序  在廢液和清洗水中含有大量銅和少量錫、甲醛、有機絡合物、微量鈀和COD（化學耗氧量）等。

    3：圖形鍍銅和鍍鉛錫或鍍錫工序  在廢液和清洗水中含有大量銅和少量鉛、錫及氟硼酸、COD等。

    4：內層氧化工序  在廢液和清洗水中含有銅、次亞氯酸鈉、堿液和COD等。

    5:去鉆污工序  在廢液和清洗水中含有銅、高錳酸鉀、有機還原劑等。

    6：插頭鍍金工序  在廢液和清洗水中含有金、鉛、錫、鎳和微量氰化物。

    7：蝕刻工序  在廢液和清洗水中含有大量銅和氨、氯、少量鉛和錫等。

    8：顯影和去膜工序  在廢液和清洗水含有大量有機光致抗蝕劑、堿液和COD等。

    9：銅箔減薄和去毛刺工序  含有大量銅粉

    10：鉆孔、砂磨、銑、鋸、倒角和開槽等機加工工序都會產生有害于工作人員健康的噪聲和粉塵。外形加工時產生的邊角料中的金鍍層和含金粉末以及環(huán)氧玻璃粉末。

    11：從濕法加工車間排放到空氣的酸霧、氯化物和氨。

    從以上可以看出，印制電路板生產過程中產生的污染源，其中大量的是銅，少量的是鉛、錫、鎳、銀、金、錳、氟、次氯酸根、有機物和有機絡合物、微量鈀和氰化物。其中的固體肥料中含有銅、少量金和大量的環(huán)氧玻璃纖維。廢氣中含有大量的氨氣、酸霧、氯化物。還有超過65dB的各種噪聲。