5G！正式來臨...

5G，你比4G多一G，但是這一個G，卻意味著天差地別的技術(shù)含義！

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我們現(xiàn)在的4G和5G相比，那就是現(xiàn)實版的龜兔賽跑。

5G的到來，是真正意義上萬物互聯(lián)的開始，5G將完成世間萬物的互相連接。隨著5G時代的到來，通信用PCB也將迎來大好時光！

汽車軟硬結(jié)合板小編了解，PCB 被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

圖一：pcb細(xì)分產(chǎn)品及其應(yīng)用領(lǐng)域

據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，過去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復(fù)合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達(dá)9.70%，增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

圖二：單看PCB 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，它處于整體產(chǎn)業(yè)鏈中游

其上游為各類生產(chǎn) PCB 的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。

圖三：上游pcb制造原材料成本占比

下游主要應(yīng)用于計算機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子和航天航空等領(lǐng)域，覆蓋范圍非常廣泛。其中，通訊、計算機(jī)、消費電子是 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的三個應(yīng)用終端，需求量占比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。

5G時代的大贏家——PCB

基站PCB 在5G時代量價齊升

圖四：pcb在通信領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品

其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會有提升，根據(jù)中國三大電信運營商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數(shù)提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場的 10 倍以上。

圖五：pcb在基站通信設(shè)備中的應(yīng)用 圖六：100G通信骨干網(wǎng)傳輸用告訴系統(tǒng)板

其二，由于 5G 高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對于基站 BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU 將采用更大面積，更高層數(shù)的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個 5G 宏基站的 PCB 價值量是 4G 的兩倍以上。

5G手機(jī)、平板電腦等輕薄化需求帶動 FPC 市場空間提升

IDC 預(yù)測第一批 5G 智能手機(jī)將在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手機(jī)的出貨量將達(dá)到智能手機(jī)出貨量總數(shù)的 7%（約 2.12 億部），到 2022 年將占 18%。

據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，新款蘋果手機(jī)中至少 20 塊 FPC 料號，價值空間超過 20 美元，而平板產(chǎn)品也有望進(jìn)一步輕薄化，將大量使用 FPC 產(chǎn)品。同時國產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。

2016 年 FPC 全球市場規(guī)模增長至 852 億元，F(xiàn)PC 中國市場規(guī)模增長至 316 億元，預(yù)計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達(dá)到 516 億元，復(fù)合增速達(dá) 10%。

汽車電子化、電動化、智能化將給 PCB 帶來增量的市場空間

其一，智能駕駛&汽車電子化：汽車的電子化會帶車用 PCB 用量的增長，2010 年汽車電子占整車 BOM 約 30%左右，預(yù)計到 2030 年這一比例有望提升至 50%。目前中端車型 PCB 使用面積約為 0.5~0.7 平方米，經(jīng)濟(jì)型汽車 PCB 使用面積為 0.3~0.4 平方米，假設(shè) PCB 的均價為 1000元/平方米，則平均單車價值 800 元左右，豪華型汽車 PCB 使用面積約 2.5-3  平方米，單車價值超過 2500 元，隨著汽車電子化程度加深，車用 PCB 需求面積將會逐步增長。此外，智能駕駛的高級駕駛輔助系統(tǒng) ADAS 也需要用到大量的 PCB 。

其二，新能源汽車：新能源汽車較傳統(tǒng)汽車所用 PCB 量有較大提升，若初步估算單車用 PCB 為 3 平米，假設(shè) PCB 平均價格為 1000 元/平方米，則 2018~2020 年新能源汽車對應(yīng) PCB 新增市場規(guī)模為 28.50 億元、39.60 億元、54.30 億元。

云計算

數(shù)據(jù)中心推動高頻高速等高端 PCB 產(chǎn)品需求目前全球數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量等特性發(fā)展。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016 年全球的數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模達(dá)到 452 億美元，增長率為 17%。而中國數(shù)據(jù)中心增長明顯快于全球步伐，2016 年規(guī)模為 715 億人民幣，增長率達(dá)到 37%。