第十九屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會暨第十三屆國際構(gòu)裝暨電路板研討會于10月24日開幕，會中PCB五大廠看旺明年景氣并發(fā)表各自看法。

  全球PCB龍頭臻鼎-KY董事長沈慶芳率先釋出樂觀看待明年營運有機會成長；軟板大廠臺郡董事長鄭明智也預告，臺郡將成為5G應(yīng)用的先鋒，看好明年生產(chǎn)競爭力大增，燿華、健鼎、華通也對明年不看淡，五大PCB廠同步看旺明年上半年市場需求。

  汽車線路板廠了解，盡管美中貿(mào)易戰(zhàn)讓終端市場雜音頻傳，不過，PCB并未被納入美方直接課稅項目，目前僅有PCBA（電路板組裝）被納入課稅，目前PCB在兩岸市場以外，皆無穩(wěn)定、有效且可替代的中高階產(chǎn)能。

  業(yè)界人士分析，在全球供應(yīng)鏈調(diào)度下，不僅歐美市場穩(wěn)健，中國大陸市場需求初步看來也未受干擾，且當?shù)貎?nèi)需市場優(yōu)于預期，主要大廠交貨歐美客戶都是先由亞洲據(jù)點負責、美國營收統(tǒng)計也是依據(jù)客戶注冊地點并非出貨地點，因此無影響。

  兩大軟板廠臻鼎、臺郡歷年第4季都是全年營運高峰，硬板廠商營運高峰則多落在第3季，歷年第4季都是硬板廠商相對淡季，PCB廠商明年營運展望成為市場焦點。

  除了臻鼎及臺郡兩大軟板釋出明年營運正面看法外，燿華、華通也不看淡明年上半年市場需求。健鼎則表示，明年上半年市場需求相對今年上半年樂觀，在車用電子以外，整體多元終端應(yīng)用需求穩(wěn)健。隨著臺資PCB廠商近年持續(xù)布局智能制造，并投資高階制程，設(shè)備商看好明年臺資主要PCB廠商仍與競爭者維持技術(shù)差距，惟個別廠商競爭力仍視強化綠色環(huán)保，導入新制程與設(shè)備生產(chǎn)制造效率而定。

  業(yè)界認為，PCB產(chǎn)業(yè)已是贏者全拿、大者恒大格局，臺資廠商因應(yīng)終端通訊以及AI技術(shù)整合發(fā)展，考驗個別廠商調(diào)度與管理能力，只有持續(xù)加碼環(huán)保與技術(shù)投資才能領(lǐng)先競爭者，并形成新的整合制造與服務(wù)。