2019年經(jīng)濟發(fā)展面臨的環(huán)境更為復(fù)雜嚴(yán)峻，主要在國際經(jīng)濟形勢的不確定性。世界經(jīng)濟的不確定性表現(xiàn)在：經(jīng)濟大國美國的經(jīng)濟政策的不確定性，如要求制造業(yè)回歸美國、美聯(lián)儲的貨幣政策、壓縮移民政策等；歐洲經(jīng)濟的不確定性，如多年來低迷難上升，何去何從不明，英國脫歐方案未定等；國際貿(mào)易中政治因素打壓經(jīng)濟貿(mào)易，多邊貿(mào)易規(guī)則面臨改革的不確定性；中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系緊張，摩擦的不確定性。

  面對不確定性，我們的企業(yè)要增強微觀主體活力，發(fā)揮企業(yè)和企業(yè)家主觀能動性，拿出戰(zhàn)勝外界不確定性的魄力、實力和毅力。不確定性是在外部環(huán)境，我們個別企業(yè)是無法扭轉(zhuǎn)的。然而，在不確定性之外我們?nèi)钥煽吹揭恍┐_定性。社會進(jìn)步、經(jīng)濟發(fā)展的大趨勢是確定的，人們對豐富多彩的物質(zhì)需求是確定的，互連網(wǎng)、智能化的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展是確定的，電子電路在電子信息產(chǎn)業(yè)中不可缺少是確定的，電子電路要適應(yīng)電子設(shè)備新需求是確定的。那么，印制電路技術(shù)發(fā)展是無疑的、必然的、確定的！印制電路技術(shù)發(fā)展是于電子設(shè)備市場導(dǎo)向，今年1月在美國的2019國際消費電子展（CES 2019）亮相的電子信息新產(chǎn)品、新技術(shù)就是印制電路板（PCB）的新領(lǐng)域、新市場。CES2019聚焦的最受矚目的技術(shù)之一是5G移動通信技術(shù)，將于2019年從試驗轉(zhuǎn)向商業(yè)化。

  進(jìn)入5G時代，公網(wǎng)、專網(wǎng)、使用的基站、核心網(wǎng)、終端設(shè)備都需要重新布局。新一代通信技術(shù)的到來，將為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展紅利。同時，CES2019的重點技術(shù)有人工智能（AI），在參展企業(yè)中一半以上都展出了人工智能相關(guān)的科技產(chǎn)品，展示出人工智能正不斷邁向更廣闊的應(yīng)用市場；有汽車電子，展示自動駕駛和車載技術(shù)的最新進(jìn)展，無論是知名車廠，還是電子巨頭，均展出了汽車電子相關(guān)產(chǎn)品與創(chuàng)新；有電子科技與健身運動和醫(yī)療科技的巧妙融合，可穿戴甚至植入人體產(chǎn)品日趨成熟；有智慧城市和智能家居的藍(lán)圖躍然眼前，展示更智能的技術(shù)解決方案，將帶來更安全，更智能、更便利的城市生活。

  CES展示的主題與熱點也就是PCB的熱點，引導(dǎo)PCB發(fā)展的方向標(biāo)。讓我們來看看近期印制電路技術(shù)發(fā)展趨勢，以確定我們企業(yè)的技術(shù)走向。

（1）5G設(shè)備需要新一代印制電路板
  5G設(shè)備用PCB的一個重要特征是高頻高速信號傳輸，因此PCB從設(shè)計、材料到制造都要符合高頻高速要求。從信號完整性的角度PCB設(shè)計除了優(yōu)化配電網(wǎng)、信號線保持阻抗恒定和抗電磁干擾等，必須做好基板材料選擇，考慮到介質(zhì)損耗角正切和介電常數(shù)及銅表面粗糙度等。在高頻PCB表面的最終涂覆層與阻焊層也會影響PCB電路性能，設(shè)計師也應(yīng)該正確選擇PCB最終涂覆層與阻焊層。
  從PCB材料的角度來看，在過去從2G到3G、4G都沒有太大的變化，原因是在頻率上只有很小的差異。PCB基材基本上選擇FR-4一種介質(zhì)材料就可以了，并沒有特別強調(diào)材料的性能。而5G在一開始是 6GHz頻率，其后就到了28GHz的毫米波，對材料的要求有很大的變化，因為頻率要高得多，所以材料損耗要小得多，銅箔亦必須更薄、更光滑。高頻層壓板從介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗（Df）、Dk的熱系數(shù)（TCDk）、吸濕性、耐熱性和導(dǎo)熱性、銅表面粗糙度等方面顯示了與FR-4的差異。

  PCB基材中影響Dk和Df的主要是樹脂類型，低損耗材料如聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）更有優(yōu)勢。現(xiàn)在認(rèn)定LCP基材PCB在RF和MW領(lǐng)域有廣闊市場，包括撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝載板和高層數(shù)多層板，因此LCP基材應(yīng)用在增多。決定介電性能除了樹脂成分外，增強材料玻璃纖維布也是重要因素，玻璃纖維布種類，有E玻璃布和NE玻璃布差異，應(yīng)用具有致密編織的NE玻璃纖維，可以減小衰減和增強信號的完整性。

  以智能手機為代表的HDI板趨向更高密度，及更先進(jìn)的制造工藝，具體體現(xiàn)在類載板（SLP）和改進(jìn)型半加法（mSAP）。SLP的主要特征是線寬/線距（L/S）密度介于HDI板與載板之間，目前為30/30μm與15/15μm之間；制造工藝是釆用覆薄銅箔（<5μm）為種子層然后圖形電鍍與閃蝕的mSAP，mSAP成為新一代HDI板(類載板)的主流工藝。
  HDI板現(xiàn)在進(jìn)入到第三代，采用半加成工藝（SAP）、改進(jìn)型半加成工藝（mSAP）和優(yōu)良改進(jìn)型半加成工藝（amSAP），實現(xiàn)L/S<15μm。 mSAP和SAP技術(shù)在智能手機PCB應(yīng)用擴大，也被擴展到醫(yī)療、穿載電子和軍事/航空航天應(yīng)用。

（2）汽車電子用PCB前景看好
  汽車電子也包含有3C產(chǎn)品(計算機、通訊、消費類)，如數(shù)字化控制的計算機系統(tǒng)，車載移動通訊設(shè)備，車載音頻、視頻和空調(diào)裝置等。導(dǎo)致汽車電子產(chǎn)品強勁增長的因素是汽車電子化的需求。
  由于汽車在功能和環(huán)境方面要求的特殊性，PCB是這些電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵部分，必須以其質(zhì)量和可靠性滿足汽車行業(yè)要求。汽車對PCB的特殊要求包括如溫度、濕度的環(huán)境負(fù)荷和振動載荷，大功率高電流與高熱量負(fù)荷，高頻高速信號負(fù)荷，以及高密度小型化。這類PCB首先要有高性能基材，符合高溫、高濕、高速、高穩(wěn)定性要求。
  如在電動車中使用的PCB必須要能夠經(jīng)受100萬小時壽命時間內(nèi)幾百安培的電流，及高達(dá)1000伏的電壓等汽車環(huán)境。無人駕駛汽車中提供動力的PCB經(jīng)受幾百伏的電壓，要保證它的可靠運行。

  對于位于靠近汽車發(fā)熱源的裝置而言，能夠滿足高于120℃操作溫度的需求是很常見的，如汽車LED燈需要高散熱的可彎曲基板。對于動力系統(tǒng)應(yīng)用，我們看到熱循環(huán)要求為-40℃ / 150℃，超過2,000次循環(huán)。對于先進(jìn)的安全探測系統(tǒng)，除了熱循環(huán)要求還有電遷移可靠性的需求。

（3）醫(yī)療和可穿載電子設(shè)備向PCB提出新要求
  醫(yī)療和可穿載電子產(chǎn)品將是PCB制造業(yè)的推動力之一，有許多新技術(shù)、新產(chǎn)品為其而產(chǎn)生。如最新的智慧服飾產(chǎn)品用到柔性及可拉伸材料的印制電路部件，可用來制造舒適、耐用、可洗滌的智慧服飾。這些服飾內(nèi)都搭載傳感器及連接器，能夠提供實時監(jiān)測以及記錄用戶的數(shù)據(jù)，包括心率、呼吸速率、心電圖、運動負(fù)荷等等。
  又如助聽器等醫(yī)療器材和智能手表需要更微小PCB。小型化PCB做到線寬和間距小于25微米，激光鉆孔直徑為35微米，連接盤直徑100微米，而保持環(huán)寬內(nèi)層為30微米、外層為20微米；含有盲孔和盤上孔結(jié)構(gòu)，并鍍銅填孔；采用12.5微米聚酰亞胺芯材，4層厚度小于120微米的撓性電路；達(dá)到最高等級可靠性水平。
  可穿載電子產(chǎn)品較多是采用低成本的印制電子技術(shù)，隨著網(wǎng)版印刷與噴墨打印技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，印制電子產(chǎn)品也將推動更新、更復(fù)雜和高功能可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備的增長。這些設(shè)備由于體積小、形狀特殊、輕巧靈活，大多數(shù)是釆用撓性PCB?，F(xiàn)在為便于安裝，剛撓結(jié)合PCB也進(jìn)入此領(lǐng)域了，可以達(dá)到16至20層結(jié)構(gòu)，產(chǎn)生額外功能。
  3D打印是種加成制造技術(shù)，在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用取得了顯著成效。醫(yī)療方面應(yīng)用有打印出血管組織、低成本假體、成藥、醫(yī)療器件、病人專用石膏鑄件、骨頭和顱骨替代物等，也包括醫(yī)用3D印制電路。PCB引入3D打印技術(shù)，3D打印電路必將成為顛覆性技術(shù)。

（4）產(chǎn)業(yè)智能化是必由之路
  “中國制造2025”和 “工業(yè)4.0”的提出開啟了第四次工業(yè)革命，智能化是技術(shù)核心。“智能化”在向各行各業(yè)直至人們的日常生活滲透，PCB要為各種智能化設(shè)備裝置提供元器件載體，智能化設(shè)備是PCB用戶；同時電子電路產(chǎn)業(yè)自身要邁向智能化，是智能化設(shè)備的用戶?，F(xiàn)在PCB制造業(yè)向自動化、智能化方向發(fā)展邁入實質(zhì)性階段。

  如美國惠倫公司建造了世界最先進(jìn)的完全自動化PCB生產(chǎn)工廠。自動化PCB制造工廠采用連續(xù)傳送系統(tǒng)，其速度快、無需人工搬運移動，制造步驟減少了60%。他們的產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時間也從好幾周縮短到不到一周，實現(xiàn)了多層板、HDI板和類載板的生產(chǎn)能力；其制造工藝為綠色/無廢水的零排放技術(shù)，更符合產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略?，F(xiàn)在中國PCB產(chǎn)業(yè)有許多企業(yè)在新建、擴建工廠，必須有智能化工廠的設(shè)計理念，跟上時代步伐。
  應(yīng)該看到，當(dāng)前電子技術(shù)的發(fā)展比以往任何時候都要快，我們電子電路產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場，有著燦爛的前景。你有技術(shù)實力這基礎(chǔ)，才有可能切得“蛋糕”、摘取“果子”。假若在不確定環(huán)境中守株待兔，等于是坐以待斃。