2020 年下半年雖然疫情持續(xù)影響，但是全球 5G 基建仍處于高峰建設(shè)階段。軟硬結(jié)合板市場(chǎng)普遍認(rèn)為 PCB 行業(yè)具有較強(qiáng)的周期屬性，我們認(rèn)為 PCB 行業(yè)下游橫跨云管端三大領(lǐng)域，行業(yè)整體具備較強(qiáng)的周期平滑能力。具體來(lái)看：

  云的需求：隨著中美科技戰(zhàn)的持續(xù)發(fā)酵，以及 2020 年以來(lái)的疫情刺激，中國(guó)以數(shù)據(jù)中心為代表的新基建正在快速展開。從 2013 年以來(lái)，中國(guó) IDC 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)就一直遠(yuǎn)超全球 IDC 市場(chǎng)規(guī)模增速。中國(guó) IDC 市場(chǎng)規(guī)模 CAGR5 大約為 32.9%，而全球 IDC 市場(chǎng)規(guī)模 CAGR5 僅為 13.6%，中國(guó) IDC 市場(chǎng)占有率從 2013 年不到15%快速提升到了 2019 年的 35%。中國(guó)已經(jīng)成為規(guī)模僅次于北美，成長(zhǎng)速度領(lǐng)先的 IDC 市場(chǎng)。
  管的需求：5G 投資在 2019 年起步，我們判斷高峰建設(shè)期將維持到 2021 年，整個(gè)建設(shè)周期長(zhǎng)達(dá) 3 年。與 4G 時(shí)代相比，5G 基站的 PCB 無(wú)論是數(shù)量和單價(jià)都有大幅提升。主要原因在于 5G 信號(hào)頻率更高，這導(dǎo)致 5G 建站密度遠(yuǎn)高于 4G 基站，并且必須使用高頻高速 PCB 材料。除此以外，由于 5G 基站的應(yīng)用場(chǎng)景還包括了車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用，因此我們判斷5G建設(shè)相比4G將會(huì)新增更多的覆蓋場(chǎng)景，這對(duì)于整體 5G 建設(shè)的建站數(shù)量和建設(shè)周期都有所提升。
  端的需求：2020 年雖然有疫情影響，但是 5G 換機(jī)潮仍然在持續(xù)進(jìn)行。2020 年 8 月后，隨著中國(guó)大陸 4G 手機(jī)入網(wǎng)時(shí)間窗口的結(jié)束，我們預(yù)計(jì) 2020 年下半年 5G 銷售占比有望超過(guò) 80%，這也將推動(dòng) FPCB 和 SLP 的下游需求快速增長(zhǎng)。

  5G、云服務(wù)器、汽車電子等將持續(xù)驅(qū)動(dòng) PCB 穩(wěn)定增長(zhǎng)
  印制電路板，即 Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱“PCB”。如果把每個(gè)電子產(chǎn)品看做一個(gè)生命系統(tǒng)，那“電流”是所有電子生命體的血流，    電子產(chǎn)品必須有電流才能“存活”，而“PCB”就是承載這“血流”的“命脈”。
從物理結(jié)構(gòu)來(lái)看，PCB 主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成,是電子元器件連接的提供者，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用，是結(jié)合電子、機(jī)械、化工材料等絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必需的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，距今發(fā)展已有 100 多年歷史。

  至 2022 年，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，全球 PCB 將維持 3.1%的復(fù)合增速，行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 688.1 億美元。未來(lái)下游需求呈現(xiàn)幾大特點(diǎn)：①5G 激發(fā)通信基站等設(shè)備建設(shè)周期。② 云計(jì)算建設(shè)，持續(xù)拉動(dòng)服務(wù)器需求。③人工智能及虛擬貨幣拉動(dòng)對(duì) HPC 高性能計(jì)算機(jī)需求。④汽車電子化進(jìn)程持續(xù)。⑤工業(yè)自動(dòng)化及醫(yī)療器械電子化需求增長(zhǎng)。⑥物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)各類小型電子傳感器產(chǎn)品需求。

  對(duì)應(yīng)全球電子產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展，驅(qū)動(dòng) PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類型持續(xù)變化
  各類產(chǎn)品的應(yīng)用產(chǎn)值趨勢(shì)，多層板占比保持較高，柔性板及 HDI 板增速加快。
  根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2017 年全球多層板 PCB 產(chǎn)值為 224 億美元，占全球PCB 產(chǎn)值 38%，至 2022 年復(fù)合增速可達(dá) 3.00%，隨著汽車電子、通信服務(wù)器等需求驅(qū)動(dòng)，多層板繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，占比有望進(jìn)一步提升。
  柔性板產(chǎn)值 2017 年為 125 億，占全球 PCB 產(chǎn)值 22%，全球 HDI 產(chǎn)值為 90 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)值 15%，至 2022 年兩者復(fù)合增速分別為 3.51 及 4.01%。柔性板及 HDI 板主要應(yīng)用于手機(jī)及可穿戴設(shè)備等小型化電子設(shè)備需求，由于電子設(shè)備小型化趨勢(shì)持續(xù)，因此對(duì)柔性板及 HDI 板的需求保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。
  從各類產(chǎn)品的生命周期看，單/雙、多層剛性板等處于較為成熟的應(yīng)用階段，HDI、高層數(shù)板、IC 封裝基板等正處于成長(zhǎng)期，伴隨著電子產(chǎn)品往 5G、可穿戴等應(yīng)用方向發(fā)展，PCB 未來(lái)也將向更厚、更細(xì)、可變形等趨勢(shì)發(fā)展。