作為一名汽車HDI 廠設(shè)計(jì)工程師，具備一些高速PCB方面的知識(shí)是非常有必要的，甚至說是必須的。就信號(hào)來說，高速信號(hào)通常見于各種并行總線與串行總線，只有知道了什么是總線，才能知道它跑多快，才能開始進(jìn)行布線。

總線

  總線是兩個(gè)或兩個(gè)以上設(shè)備通訊的共享物理通路，是信號(hào)線的集合，是多個(gè)部件間的公共連線，用于在各個(gè)部件間傳輸信息。接照工作模式不同，總線可以分為兩種類型：一種是并行總線，一種是串行總線。
 

• 并行總線

  同一時(shí)刻可以傳輸多位數(shù)據(jù)，好比是一條允許多輛車并排開的寬敞道路，而且它還有雙向單向之分。

• 串行總線

  在同一時(shí)刻只能傳輸一個(gè)數(shù)據(jù)，好比只容許一輛車行走的狹窄道路，數(shù)據(jù)必須一個(gè)接一個(gè)傳輸、看起來仿佛一個(gè)長(zhǎng)長(zhǎng)的數(shù)據(jù)串，故稱為“串行”。

  并行傳輸最好的例子就是存儲(chǔ)芯片DDR，它是有一組數(shù)據(jù)線D0—D7，加DQS、DQM，這一組線是一起傳輸?shù)?，無論哪位產(chǎn)生錯(cuò)誤，數(shù)據(jù)都不會(huì)正確的傳送過去，只有重新傳輸。所以數(shù)據(jù)線每根線要等長(zhǎng)，必須得繞幾下才行。
  串行數(shù)據(jù)就不一樣，數(shù)據(jù)是一位一位的傳，位與位之間是沒有聯(lián)系的。不會(huì)因?yàn)檫@位有錯(cuò)誤，使下一位不能傳輸。并行數(shù)據(jù)是一組數(shù)據(jù)其中一位不對(duì)，整組數(shù)據(jù)都不行。

布線要求
并行總線的布線要求：

• （1）建議總線優(yōu)選內(nèi)層布線，盡量增大與其它布線的間距。
• （2）除特殊要求外，單線設(shè)計(jì)阻抗保證50歐，差分設(shè)計(jì)阻抗保證100歐。
• （3）建議同一組總線保持布線基本等長(zhǎng)，與時(shí)鐘線遵循一定的時(shí)序關(guān)系，參照時(shí)序分析強(qiáng)果控制布線長(zhǎng)度。
• （4）建議盡可能的靠近本組總線的I/O電源或GND參考平面，保證參考平面的完整性。
• （5）上升時(shí)間小于1ns的總線，要求有完整參考平面，不得跨分割。
• （6）建議低位地址總線參照時(shí)鐘布線要求。
• （7）蛇形繞線線的間距不得小于3倍線寬。

高速串行總線的布線要求
頻率高于100Mbps的串行總線，在電路板布線設(shè)計(jì)中除遵循并行總線通用的串?dāng)_控制、布線規(guī)則之外，還需額外考慮一些要求：

• （1）高速串行總線需要考慮布線的損耗，確定線寬線長(zhǎng)。
• （2）建議一般情況下線寬不小于5mil，布線盡量短。
• （3）高速串行總線除Fanout過孔外，盡量不要打孔換層。
• （4）串行總線所涉及的插件管腳，速率達(dá)3.125Gbps以上時(shí)，應(yīng)優(yōu)化反焊盤以減少阻抗不連續(xù)帶來的不射影響。
• （5）建議高速串行總線布線換層時(shí)，選擇使用過孔Stub最小的布線層，對(duì)于到連接器的信號(hào)，在布線空間有限時(shí)，過孔Stub短的布線層，優(yōu)先分配給發(fā)送端。
• （6）建議速率達(dá)3.125Gbps或以上時(shí)，信號(hào)過孔旁打地孔，AC藕合電容也要對(duì)反焊盤特殊處理。
• （7）如果高速信號(hào)過孔采用背鉆處理，需要考慮電源地平面通流能力變小，以及通流瓶頸變窄后的濾波環(huán)路電感增大帶來的影響。
• （8）高速信號(hào)避開平面層的分割線，信號(hào)線邊緣與分割線邊緣空間水平間距保證3W。
• （9）收發(fā)兩個(gè)方向的高速信號(hào)，不能交叉在一起走線。