智能手機、平板電腦等移動終端向著短小輕薄便攜的特點發(fā)展，使得主板空間被壓縮，而 HDI 采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，相對普通多層板在布線上具有密度優(yōu)勢，能夠在有限的主板上承載更多的元器件，從而在手機中迅速取代了傳統(tǒng)的多層板。在5G手機芯片高度集成、模組復雜化及元器件數(shù)量增加等情況下，手機主板從HDI向AnyLayer再向SLP升級的趨勢明顯。

  目前，國內(nèi)主流的HDI廠商爆單情況較為顯著，包括中京電子、博敏電子、五株科技、志博信等廠商的訂單已經(jīng)排滿，還有部分國資背景的HDI廠商在ODM大廠支持下，訂單情況也較為樂觀。

  在5G換機潮推進下，AnyLayer HDI主板將成安卓系的主流方案。數(shù)據(jù)顯示，2019年華為發(fā)布的5G手機mate20和P30均使用12層AnyLayer HDI主板，OPPO和vivo的5G機型緊跟華為步伐，使用12層AnyLayer HDI主板。
 

  不過，目前在國產(chǎn)手機中使用率最高的還是中階HDI主板。據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)顯示，當前市場上多數(shù)低端4G手機以6-8層1階和2階HDI主板為主，中端手機以8層2階HDI主板為主，高端手機則以10層以上3階HDI主板為主，可見手機主板不斷向高階化升級。
 

  據(jù)調(diào)查，今年6-7月以來，HDI板廠爆單的情況較為顯著，有賴于聞泰、華勤及龍旗等ODM廠商的項目支持。在國資背景的HDI板廠，主流廠商已經(jīng)相繼爆單了，中京、博敏等廠商的訂單已經(jīng)排滿了。基于此前疫情的影響，手機消費類的訂單高峰期出現(xiàn)在4-7月，目前接近尾聲，而超50%的訂單偏向于網(wǎng)通、教育及智能家電等行業(yè)。

  此外，在全球疫情的持續(xù)影響之下，外單銳減，國內(nèi)市場的二手單流轉(zhuǎn)情況更為普遍。一線板廠為儲備產(chǎn)線產(chǎn)能，確保工廠產(chǎn)線的正常運轉(zhuǎn)，防止人員流失，所需的訂單流量更大，加之二線板廠缺單嚴重，選擇優(yōu)質(zhì)的二線板廠進行訂單分流，成為較為普遍的現(xiàn)象。

  相對國內(nèi)HDI市場而言，在5G通信和配套網(wǎng)通產(chǎn)品的需求下，主流廠商的爆單行情或?qū)⒊掷m(xù)。對于承接二手單的廠商來說，將帶動一部分資質(zhì)實力好的二線板廠更好的發(fā)展，也會淘汰一部分自身能力羸弱的廠商。

  除了HDI制造廠商以外，激光鉆孔需求量也大幅提升。HDI板的制造過程復雜，需要經(jīng)過多次壓合、電鍍、鉆孔等工序，尤其是通過很多微盲孔/埋盲孔來提升密度，而盲孔/埋盲孔多用激光鉆孔灼掉樹脂介質(zhì)層，孔徑要比機械打孔更細，因此HDI工序中激光鉆孔的需求量大，大族激光、光韻達等大陸本土HDI激光設備相關(guān)公司可提供全方位解決方案，有望充分受益于大陸本土PCB廠商的擴產(chǎn)。