HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。
HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。

全球靠前HDI企業(yè)主要來自日本、中國臺灣、韓國、美國和奧地利。

日本

長期以來，日本代表著全球高端PCB（特別是HDI、半導(dǎo)體封裝載板）的制造水平并引導(dǎo)著全球PCB的發(fā)展方向。
但近年來，由于其市場方向及策略、價格水平、日本電子終端狀況、海外工廠布局，削弱了其競爭力，產(chǎn)值逐漸下降。
當(dāng)前日本主要的HDI制造商有：Ibiden（揖斐電）、Meiko（名幸）、Kyocera（京瓷）、Panasonic（松下電子部品）（先后關(guān)閉越南、臺灣工廠，2015年賣掉山梨工廠，日本的Shin-Asahi新旭電子接盤，完全退出）、CMK（希門凱）、Kyoden等。
 Ibiden（揖斐電）揖斐電成立于1912年，開始從事的是碳化物的生產(chǎn)和銷售，后逐步擴大業(yè)務(wù)，進入了電化學(xué)、住宅建材、陶瓷、電子等領(lǐng)域。PCB產(chǎn)品包括HDI、剛撓性結(jié)合板、BGA（球柵陣列）以及FCBGA（倒裝芯片球柵陣列），F(xiàn)CBGA技術(shù)一直稱冠全球。

揖斐電的HDI制造主要包括多階HDI、AnyLayer（FVSS技術(shù)）、SLP及e-Flex（即剛-撓性結(jié)合板，剛性板區(qū)域采用FVSS技術(shù)，撓性板區(qū)域可鍍銅）。 Meiko（名幸）名幸電子1975年11月在日本神納川縣成立，2000年在日本上市。業(yè)務(wù)包括單雙面板、多層板、HDI、FPC、剛-撓性結(jié)合板、大電流板、散熱板、埋置元件板、PCB設(shè)計及組裝、鋼網(wǎng)、PCB測試機、檢孔機等。  中國臺灣
2006年中國臺灣地區(qū)制造商的PCB總產(chǎn)值超過日本，居全球第一。此后在規(guī)模上，一直領(lǐng)跑全球的PCB產(chǎn)業(yè)。近年，在HDI方面臺灣企業(yè)致力于高技術(shù)含量的Anylayer和SLP的開發(fā)、量產(chǎn)。
當(dāng)前，中國臺灣地區(qū)主要的HDI制造商有Unimicron欣興、Compeq華通、Unitech燿華、Tripod健鼎、ZhenDing（ZDT）臻鼎、Wus楠梓電子（滬士）、NanyaPCB南亞電路板、Kinsus景碩、HannStar瀚宇博德、GCE金像電子、ChinPoon敬鵬、TPT志超、BTI廣大科技、Boardtek先豐等。 Unimicron欣興欣興成立于1990年，聯(lián)電為最大股東。2001年合并群策電子、恒業(yè)電子，2002年合并鼎鑫電子，2009年合并全懋，2011年收購德國Ruwel100%的股權(quán)和日本Clover75%的股權(quán)。業(yè)務(wù)包括PCB（多層板、高層數(shù)板、HDI、剛-撓性結(jié)合板、FPC、BGA、FCCSP、FCBGA等）、連接器等。 目前欣興在全球共在4個國家或地區(qū)建有13個工廠，其中中國臺灣地區(qū)6個（合江廠、合江二廠生產(chǎn)HDI和背板；蘆竹二廠；蘆竹三廠生產(chǎn)HDI；山鶯廠生產(chǎn)HDI；BGA和FCBGA；新豐廠生產(chǎn)BGA和FCBGA）。
中國大陸5個（昆山欣興同泰生產(chǎn)FPC及組裝；昆山鼎鑫生產(chǎn)多層板和HDI；深圳聯(lián)能生產(chǎn)HDI和背板；蘇州群策生產(chǎn)BGA；黃石欣益興生產(chǎn)多層板和HDI），日本北海道的Clover生產(chǎn)多層板和HDI，德國Geldern的RUWEL生產(chǎn)多層板和HDI。欣興的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer、SLP、剛-撓性結(jié)合板。 Compeq華通華通成立于1973年8月，為中國臺灣地區(qū)第一家PCB企業(yè)，業(yè)務(wù)包括PCB（多層板、HDI、高層數(shù)板、FPC和剛-撓性結(jié)合板）、組裝。
華通在臺灣蘆竹、大園和大陸惠州、蘇州、重慶建有工廠。 Unitech燿華燿華成立于1984年，業(yè)務(wù)包括PCB（多層板、HDI和剛-撓性結(jié)合板）、太陽能電池。
燿華在中國臺灣地區(qū)土城、宜蘭和中國大陸上海（名字為上海展華，將搬至南通，生產(chǎn)多層板、HDI、剛-撓性結(jié)合板，2019年下半年量產(chǎn)）建有工廠，其產(chǎn)品主要應(yīng)用為手機、汽車電子、刷卡機等。燿華的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer和剛-撓性結(jié)合板。

韓國
這十多年來韓國的HDI發(fā)展很快，主要歸功于韓國快速發(fā)展的半導(dǎo)體及消費電子產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，韓國主要的HDI制造商有SEMCO、Daeduck、KCC（YoungPoong旗下）、LGInnotek、DAP、Simmtech、ISU-Petasys等。
近年來，韓國的HDI PCB公司因成本壓力，將一部分HDI產(chǎn)能轉(zhuǎn)為附加值、技術(shù)難度更高的剛-撓性結(jié)合板。 SEMCO三星電機三星電機成立于1973年，隸屬三星集團，是全球排名前列的的電子元器件制造公司。主要業(yè)務(wù)包括PCB、積層陶瓷電容、攝像頭模組、WiFi模組等，其中PCB產(chǎn)品包括HDI、剛-撓性結(jié)合板、BGA和FCBGA。
公司自2015年起全力開發(fā)PLP封裝技術(shù)，目前共有5個工廠：韓國釜山廠生產(chǎn)剛-撓性結(jié)合板和FCBGA，世宗廠生產(chǎn)BGA，天安廠生產(chǎn)PLP，中國昆山廠生產(chǎn)HDI（于2019年12月關(guān)閉），越南廠生產(chǎn)HDI和剛-撓性結(jié)合板。 三星電機的HDI制造主要包括：多階HDI、AnyLayer、SLP、剛-撓性結(jié)合板。 Young Poong永豐永豐成立于1949年，業(yè)務(wù)包括電子零部件、半導(dǎo)體、制煉等。其中，電子零部件以PCB為主要業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體由子公司Signetics提供半導(dǎo)體封測服務(wù)，制煉事業(yè)部則負責(zé)非鐵金屬制造及不動產(chǎn)租貸。 目前，永豐集團的PCB業(yè)務(wù)包括5個子公司；KCC主要生產(chǎn)載板、HDI；Terranix主要生產(chǎn)多層板和高層數(shù)板；Interflex、永豐電子（YoungPoongElectronics）及華夏線路板（天津）主要生產(chǎn)FPC，其中Interflex有較強的剛-撓性結(jié)合板制造技術(shù)。
KCC（KoreaCircuitCompany）成立于1964年，1985年在韓國上市，子公司包括KCC、Terranix、Interflex等，2005年被永豐集團（YoungPoongGroup）收購。永豐的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer和剛-撓性結(jié)合板。

其他國家、地區(qū)
其他國家、地區(qū)規(guī)模較大、技術(shù)較先進的HDI制造商當(dāng)屬美國的TTM迅達科技和奧地利的AT&S奧特斯，具體如下：

TTM迅達科技TTM成立于1998年，總部位于美國加州Costa Mesa，是北美最大的PCB企業(yè)。它是通過合并、收購一步步壯大的。1998年收購Pacific Circuits；1999年P(guān)ower Circuits；2002年收購Honeywell ACI；2006年收購泰科PCG；2010年收購美維；2015年收購惠亞。2018年5月正式收購無線通信公司Anaren。
目前全球有30000名員工，25家工廠。主要業(yè)務(wù)有HDI、剛-撓性結(jié)合板、載板、FPC及組裝、高層數(shù)板、射頻與微波板、背板及組裝和機電解決方案。 TTM的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer、SLP、剛-撓性結(jié)合板（主要生產(chǎn)地在廣東和上海）。 AT&S奧特斯奧特斯成立于1987年，總部位于奧地利，1999年在德國法蘭克福上市，目前員工9981名，在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）建有工廠。
主要業(yè)務(wù)有多層板、HDI、剛-撓性結(jié)合板、FPC。AT&S的HDI制造主要包括一階、二階、多階HDI、AnyLayer、SLP、剛-撓性結(jié)合板（主要生產(chǎn)地在上海和重慶）。