軟硬結(jié)合板廠主要介紹三個使用過期PCB的危害。

01過期PCB可能造成表面焊墊氧化

焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導致功能失效或掉件風險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質(zhì)。

OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP，但OSP酸洗去除時有機會損傷其銅箔線路，所以最好洽詢板廠確認是否可以重新處理OSP膜。

ENIG板則無法重新處理，一般建議進行「壓烤」，然后試焊性有無問題。

02過期PCB可能會吸濕造成爆板

電路板吸濕后經(jīng)過回焊時可能會引起爆米花（popcorn）效應、爆板或分層等問題。這個問題雖然可以經(jīng)由烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會引起其他的品質(zhì)問題。

一般來說OSP板不建議烘烤，因為高溫烘烤后會損害OSP膜，但也看過有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在最短時間內(nèi)過完回焊爐，挑戰(zhàn)不少，否則的話焊墊會出現(xiàn)氧化，影響焊接。

過期PCB的膠合能力可能會降解變質(zhì)

電路板生產(chǎn)出來后其層與層（layertolayer）之間的膠合能力就會隨著時間而漸漸降解甚至變質(zhì)，也就是說隨著時間增加，電路板的層與層之間的結(jié)合力會漸漸下降。

如此的電路板在經(jīng)過回焊爐高溫時，因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹系數(shù)，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層（de-lamination）、表面氣泡產(chǎn)生，這將嚴重影響電路板的可靠性與長期信賴度，因為電路板分層可能會拉斷電路板層與層之間的導通孔（via），造成電氣特性不良，最麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問題，更有可能造成CAF（微短路）而不自知。

使用過期PCB的危害還是蠻大的，所以設計師們在以后還是要使用期限內(nèi)的PCB板啊。