1、新型直流鍍銅填孔技術(shù)

  由于脈沖電鍍的‘通用性差’， 其鍍銅質(zhì)量隨PCB孔密度化和厚徑比等因素變化而改變著，其改善方法，還得像傳統(tǒng)直流電鍍一樣的改進(jìn)技術(shù)方法，才能滿(mǎn)足電鍍質(zhì)量要求，加上脈沖電鍍成本.高得多。因此，還不如在傳統(tǒng)直流電鍍技術(shù)上進(jìn)行改進(jìn)/改革下工夫。這就是直流電鍍銅填孔的基本出發(fā)點(diǎn)和依據(jù)。

  對(duì)于PCB電路板新型直流電鍍銅填孔的關(guān)鍵技術(shù)，主要有三大方面:

(一)新型添加劑，主要是強(qiáng)力的促進(jìn)劑和抑制劑;

(二) 適度攪拌鍍液和選擇攪拌方式;

(三)調(diào)整直流電鍍參數(shù)(電流密度、電鍍時(shí)間和溫度。

2、流電鍍銅填孔的基本原理

  新型直流電鍍的基本原理就是在傳統(tǒng)直流電鍍?cè)砘A(chǔ)上采用新型添加劑(特別是強(qiáng)抑制劑、強(qiáng)加速劑等)、‘適當(dāng)’的攪拌(以射流技術(shù)為佳等)和合適的電鍍參數(shù)等完成的。

(1)添加劑。

  由于強(qiáng)抑制劑會(huì)強(qiáng)烈吸附于高電流密度區(qū)，而強(qiáng)加速劑強(qiáng)烈吸附于低電流密度區(qū)(見(jiàn)圖4和圖5)，其結(jié)果都有利于Cu2離子向孔內(nèi)低電流密度區(qū)擴(kuò)散與遷移，控制好必要的參數(shù),便可達(dá)到孔內(nèi)鍍銅厚度大于電路板面厚度。

(2)合適的攪拌。

  攪拌的目的是促進(jìn)鍍液流動(dòng)與交換。但是不能破壞鍍液中‘重要組成(份)'的紊流，特別是添加劑(強(qiáng)加速劑和強(qiáng)抑制劑)的紊亂，強(qiáng)烈的攪拌是不能得到預(yù)期的效果。因此, 強(qiáng)烈的‘振動(dòng)’ 和‘空氣攪拌’等會(huì)破壞‘添加劑’的有效(序)分布，而溫和的來(lái)回?cái)[動(dòng)與有規(guī).律的射流攪拌是有利的。

（3）電鍍參數(shù)。

  主要指電流密度、時(shí)間和溫度等，合適地調(diào)整和控制電流密度、時(shí)間是重要的。