隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使PCB印制板的制造技術(shù)的革新和改進的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導(dǎo)線、達到實用化階段的導(dǎo)線寬度是引腳間通過4～5根導(dǎo)線，并向著更細(xì)的導(dǎo)線寬度發(fā)展。

  為適應(yīng)SMD多引線窄間距化，實現(xiàn)PCB印制電路板布線細(xì)線化。正在普及的工藝是：普遍采用CAD/CAM系統(tǒng)，從設(shè)計提供的數(shù)據(jù)通過制造系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)用的資料；在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求PCB印制電路板表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤和具有細(xì)線及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應(yīng)具有較高的熱沖擊能力，以使印制電路板在電裝過程中經(jīng)過多次也不會產(chǎn)生氣泡、分層及焊盤鼓起等缺陷，確保表面安裝組件的高可靠性；并采用高粘度銅箔和改性環(huán)氧樹脂確保在焊接溫度下保持其足夠的粘合強度、并還應(yīng)具有高的尺寸穩(wěn)定性，確保制作過程精細(xì)電路圖形定位的一致性和準(zhǔn)確性的要求。

  總之，細(xì)導(dǎo)線化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)發(fā)展速度是很快的，要想跟上世界先進的技術(shù)水平，就必須了解目前國外在這方面的發(fā)展動態(tài)。