全球缺芯加劇，得芯者得天下！芯片代工巨頭臺積電、英特爾、三星紛紛搶先開始了行業(yè)內(nèi)卷。5nm的發(fā)展已經(jīng)不能滿足，已經(jīng)開始往3nm甚至2nm進(jìn)軍，在3nm臺積電快三星一大步，8月2日已經(jīng)在臺南的工廠安裝3nm芯片工藝設(shè)備并于明年量產(chǎn)。

  據(jù)PCB小編了解，臺積電已經(jīng)開始在中國臺灣省南部的Fab 18工廠安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備，將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片。

  據(jù)PCB廠了解，與之前的臺積電5nm工藝相比，最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。

  臺積電與三星的代工工藝競爭已經(jīng)持續(xù)多年，根據(jù)之前的報(bào)道三星3nm量產(chǎn)要到2023年，整整落后臺積電1年時(shí)間。

  有分析稱臺積電提前量產(chǎn)3nm的計(jì)劃，只為比三星更早投入生產(chǎn)，以便提前搶占市場。

  根據(jù)《日經(jīng)亞洲》之前的報(bào)道，臺積電3nm工藝已經(jīng)迎來了第一個客戶，那就是Intel，而且Intel與臺積電的合作至少包含移動平臺和服務(wù)器平臺處理器兩個項(xiàng)目，芯片訂單產(chǎn)量遠(yuǎn)超蘋果，將成為臺積電在3nm時(shí)代最大的客戶。

  目前臺積電占據(jù)了全球7nm、5nm生產(chǎn)工藝的大部分產(chǎn)能，其營收占企業(yè)總營收的49%，在3nm投入量產(chǎn)之后，其營收占比預(yù)計(jì)會繼續(xù)提升。

  三星雖然也有生產(chǎn)3nm工藝芯片的能力，但在性能、功耗等方面，依然和臺積電有不小的差距。

  不過另一方面，據(jù)PCB廠了解，Intel、AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科都是臺積電的用戶，這些品牌在各自市場的需求持續(xù)增加，全球缺芯片的局面或許會持續(xù)很長一段時(shí)間。