據(jù)電路板廠了解，大多數(shù)電動(dòng)汽車都搭載智能輔助駕駛系統(tǒng)，有的能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。目前各大廠商的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)Level 5級(jí)別自動(dòng)駕駛，因此對(duì)高性能運(yùn)算芯片的需求十分高。

  隨著新能源汽車的快速崛起，智能駕駛、無(wú)人駕駛的逐步滲透，汽車PCB市場(chǎng)有望加速擴(kuò)容。預(yù)計(jì)2021-2022年全球車用PCB市場(chǎng)空間，分別可達(dá)到591.8/673.9億元，迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。

    據(jù)電路板廠了解，根據(jù)DIGITIMES Research估計(jì)，到2025年全球電動(dòng)汽車的出貨量可以達(dá)到973.2萬(wàn)輛，今年起每年的增長(zhǎng)幅度可以達(dá)到 17%。而這部分汽車將搭載高性能自動(dòng)駕駛芯片。

  特斯拉近期推出了自研的D1芯片，該產(chǎn)品使用7nm制程生產(chǎn)，具有高達(dá)362 TFLOPS的運(yùn)算能力。有業(yè)內(nèi)人員指出，其它廠商未來(lái)也將自己研發(fā)芯片，這均需要臺(tái)積電等廠商進(jìn)行代工生產(chǎn)。目前能夠提供先進(jìn)制程的半導(dǎo)體廠商僅有臺(tái)積電、三星以及英特爾三家，預(yù)計(jì)車用芯片將逐步轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的制程。

  據(jù)電路板廠了解，為了滿足汽車運(yùn)算需求的增長(zhǎng)，臺(tái)積電有望使用最新的N5A 5nm制程工藝制造車用芯片，預(yù)計(jì)產(chǎn)品將于2022年第三季度問(wèn)世。

  除此之外，臺(tái)積電還提供28nm制程的閃存芯片，以及28、22、16nm制程毫米波射頻芯片。據(jù)電路板廠了解，臺(tái)積電還將涉足制造高靈敏度的互補(bǔ)金屬半導(dǎo)體影像傳感器芯片、光學(xué)雷達(dá)傳感器和電源管理芯片等。

  未來(lái)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，并成為繼手機(jī)之后驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?。同時(shí)，臺(tái)積電也將面臨著與各地政府合作，縮小成本的困難，以及其它廠商的壓力。