全球車市自去年底反轉(zhuǎn)回溫，今年來汽車需求強勁，尤其電動車加速成長的趨勢明確，唯汽車芯片缺貨是比較不確定的因素，不過汽車由機械產(chǎn)品走向電子產(chǎn)品的方向不變，帶動更高階汽車軟硬結(jié)合板PCB制程需求出現(xiàn)，對于相關供應鏈來說會是不錯的成長動能。

  汽車展望依舊強勁，尤其看好電動車未來成長潛力，深聯(lián)電路汽車軟硬結(jié)合板廠汽車板銷售強勁，有望持續(xù)受惠。另外，高頻高速材料在車元電子的滲透率逐漸提升，銅箔基板（CCL）如臺光電、聯(lián)茂、騰輝也在受惠行列中。

  電動車、自駕車滲透率愈高愈快，對于汽車軟硬結(jié)合板PCB的需求就會越高，尤其機械轉(zhuǎn)電子的趨勢，也讓汽車板的比重有不小的變化，2019年汽車板以多層板為主、約8成以上，而2021年雖然硬板的比重還是最大，不過有下降的現(xiàn)象，反倒是HDI、軟板的比重有上升的趨勢，據(jù)了解，汽車往3C化發(fā)展，PCB結(jié)構(gòu)也會同步有所變化。

  汽車電子化程度逐年提高，每臺車含有的電子系統(tǒng)價值亦會同步提高，2019年車用電路板產(chǎn)值776億元新臺幣，2021年預估可達910億元新臺幣，據(jù)汽車軟硬結(jié)合板小編了解，隨著自動駕駛、智慧座艙、高速運算、電源/充電系統(tǒng)等需求增加，將為PCB帶來更高階的需求，未來PCB會持續(xù)朝更高值、更高單價演變。