PCB廠的電路板覆銅很“上頭”？實操要點和規(guī)范到底要怎么做才好？下面一文告訴你！

[1] 覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。

[2] 盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時，過孔通常為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。

修改后：

[3] PCB廠會盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:

修改后：

[4] shape 的邊界必須在格點上，grid-off 是不允許的。（sony規(guī)范)

[5] shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個格點，那么所有的小corner 都要這樣做。

[6] shape 不能跨越焊盤，進入器件內(nèi)部，特別地，表層大范圍覆銅。

[7] 嚴(yán)格意義上說，shape&shape，shape & line 必須等間隔，如果設(shè)定shape 和line 0.3mm,間距，那么 所有的shape 間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況，但PCB廠為了守住格點鋪銅， 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點間距。

[8] 插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND，覆銅。

[9] 插頭的外殼地覆銅連接方式用8角的方式，而非Full Connect的方式