PCB主要分為硬板（包括單層板、雙層板和多層板）、HDI板、IC載板、撓性板、軟硬結(jié)合板，材質(zhì)、功能及應(yīng)用領(lǐng)域均有不同。近年來(lái)，隨著智能終端、智能可穿戴設(shè)備、5G及云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，撓性板及剛撓結(jié)合板、HDI板、IC載板市場(chǎng)需求保持持續(xù)增長(zhǎng)。

  在細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，普通多層板占據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)份額的44.77%，HDI板占據(jù)21.23%的市場(chǎng)份額，柔性板占據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)份額的22.62%。

  撓性板又稱(chēng)柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板。撓性板具有可彎曲、可卷繞、可折疊及輕薄的特點(diǎn)，可依照空間布局要求進(jìn)行安排，并在三維空間移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦及可穿戴設(shè)備等輕便類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品中。因此，近年來(lái)受智能手機(jī)的不斷換代升級(jí)以及輕便類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能化發(fā)展，撓性板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。
  不過(guò)，軟硬結(jié)合板制作成本相較于撓性板更高，且市場(chǎng)占比較小，主要應(yīng)用于5G數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶環(huán)節(jié)、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)碼設(shè)備等。近年來(lái)，隨著5G通訊持續(xù)發(fā)展與醫(yī)療設(shè)備自主化水平不斷提高，剛撓結(jié)合板市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2025年全球撓性板及軟硬結(jié)合板產(chǎn)值將達(dá)到153.64億美元。