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7種常用的手機(jī)無線充線路板檢測方法

2022-07-30 09:16

7種常用的手機(jī)無線充線路板檢測方法都有哪些呢?和深聯(lián)電路板廠一起來看看~ 

1.人工手動目檢

  測試手動目檢手機(jī)無線充線路板是最傳統(tǒng)的檢測方法,優(yōu)點(diǎn)是初始成本低且沒有測試夾具。通過使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡目視檢查判斷手機(jī)無線充線路板是否合格,并確定何時需要進(jìn)行校正操作。手動目檢測試缺點(diǎn)是主觀人為錯誤,長期成本高,缺陷檢測不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。隨著手機(jī)無線充線路板生產(chǎn)的增加以及手機(jī)無線充線路板上導(dǎo)線間距和元件體積的縮小,手動目檢測試方法以及越來越不可行了。

  2.尺寸檢查

  使用二維圖像測量儀器測量孔的位置、長度和寬度,位置以及其他尺寸。由于手機(jī)無線充線路板是薄而柔軟的產(chǎn)品,因此接觸測量很容易變形,從而導(dǎo)致測量不準(zhǔn)確。二維圖像測量儀已成為最好的高精度尺寸測量儀。圖像測量儀可在編程后實現(xiàn)自動測量,不僅測量精度高,而且大大縮短了測量時間,提高了測量效率。

  3. 在線測試

  測試方法有幾種,例如針床測試儀和飛針測試儀。通過電氣性能測試來識別制造缺陷,并測試模擬數(shù)字和混合信號組件,以確保它們符合規(guī)格。主要優(yōu)點(diǎn)是每塊板的測試成本低,強(qiáng)大的數(shù)字和功能測試功能,快速徹底的短路和開路測試,編程固件,高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點(diǎn)是需要測試夾具,編程和調(diào)試時間,夾具制造成本高以及難以使用。

  4. 功能系統(tǒng)測試

  功能測試是最早的自動測試原理,是在生產(chǎn)線的中間階段和末端使用專用測試設(shè)備對電路板功能模塊進(jìn)行的全面測試,以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能系統(tǒng)測試基于特定的板或特定的單元,并且可以使用各種設(shè)備來完成。有最終產(chǎn)品測試,最新物理模型和堆棧測試。功能測試通常不提供深入的數(shù)據(jù)來改善過程,而是需要特殊的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計的測試程序。因為編寫功能測試程序非常復(fù)雜,所以不適用于大多數(shù)線路板生產(chǎn)線。

  5.激光檢測系統(tǒng)

  激光檢測是用激光束掃描印制板,收集所有測量數(shù)據(jù),并將實際測量值與預(yù)設(shè)的合格極限值進(jìn)行比較。這是手機(jī)無線充線路板測試技術(shù)的最新發(fā)展,該技術(shù)已經(jīng)在裸板上進(jìn)行了驗證,正在考慮用于組裝板測試。主要優(yōu)勢是輸出快速、無固定裝置和無障礙的視覺訪問;缺點(diǎn)是初始成本高,維護(hù)和使用問題。

  6.自動X射線檢查

  自動X射線檢查主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板中的缺陷,以及在組裝過程中產(chǎn)生的電橋,芯片缺失,對準(zhǔn)不良以及其他缺陷。檢測原理是使用不同物質(zhì)在X射線吸收率上的差異來檢查要測試的零件并查找缺陷。也可以使用層析成像技術(shù)檢測IC芯片中的內(nèi)部缺陷,是測試球柵陣列和焊錫球焊接質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無需花費(fèi)固定裝置即可檢測BGA焊接質(zhì)量和嵌入式組件的能力。

  7.自動光學(xué)檢查

  自動光學(xué)檢查也被稱為自動外觀檢查,是一種識別制造缺陷的相對較新的方法。它基于光學(xué)原理,并且全面使用圖像分析,計算機(jī)和自動控制技術(shù)來檢測和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及電氣測試之前使用,以提高電氣處理或功能測試的合格率。此時,糾正缺陷的成本要比最終測試后的成本低很多,一般在十倍以上。

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