PCB在我們?nèi)粘Ｉ钪械钠毡榇嬖诓粩鄶U(kuò)大，在很大程度上，這種增長是由消費(fèi)者對(duì)更智能產(chǎn)品的需求推動(dòng)的，這些產(chǎn)品可以監(jiān)控或控制我們參與的更多常見活動(dòng)以及行業(yè)需求。例如，在航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車和商業(yè)電子領(lǐng)域，行業(yè)需求包括增強(qiáng)的功能和能力。這些需求已經(jīng)通過新材料、新部件和制造技術(shù)的利用和開發(fā)得到滿足，PCB制造工藝和設(shè)備必須不斷發(fā)展。
高密度互連
  高密度互連(HDI)的開發(fā)是為了滿足對(duì)越來越小但功能越來越強(qiáng)大的產(chǎn)品的需求，尤其是在走線方面。此功能可減少PCB疊層中的層數(shù)并促進(jìn)高速信號(hào)傳輸。高密度互連制造面臨著制造走線的挑戰(zhàn)，使得更多的走線可以在更小的區(qū)域內(nèi)布線，這會(huì)引入噪聲和干擾等問題。這一概念的擴(kuò)展，每層互連和任何層互連也應(yīng)該在未來幾年繼續(xù)增長。
高功率板（48V及更高）
  對(duì)更高功率的PCB有很大的推動(dòng)力。這包括具有高達(dá)48V電源的電路板。這些電壓水平是為了響應(yīng)太陽能的增長，太陽能面板通常在24V或48V下運(yùn)行，而電動(dòng)汽車(EV)的電壓可能高達(dá)數(shù)百伏。這些高功率板需要PCB來安裝電池組等更大的組件，同時(shí)能夠有效處理干擾問題。
物聯(lián)網(wǎng)
  物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是一種多層設(shè)計(jì)策略，需要層和元素之間的快速通信（通常是無線通信）。這是智能家居和辦公室以及遠(yuǎn)程監(jiān)控背后的關(guān)鍵技術(shù)。IoTPCB的主要制造挑戰(zhàn)是滿足管理其開發(fā)的各種標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。

柔性PCB
  柔性和剛性-柔性PCB正在PCB開發(fā)中迅速獲得市場份額。事實(shí)上，據(jù)預(yù)測，到2020年代中期，所有制造的PCB中有三分之一將是柔性的。柔性板的優(yōu)勢包括更高的性能、更小的尺寸、更高的可靠性和更多的材料選擇。但是，在選擇材料之前，應(yīng)該了解影響柔性板制造的關(guān)鍵屬性。
現(xiàn)成的商用組件
  另一個(gè)流行的趨勢是使用現(xiàn)成的商業(yè)組件或COTS組件，COTS組件的使用會(huì)帶來一些標(biāo)準(zhǔn)化和可靠性問題。傳統(tǒng)上，太空制造中使用的組件經(jīng)過嚴(yán)格審查，該行業(yè)的商業(yè)化可能會(huì)導(dǎo)致對(duì)組件的監(jiān)管減少。
零部件供應(yīng)鏈控制
  電子產(chǎn)品使用的增加也激發(fā)了提高安全性的需求，主要重點(diǎn)是從供應(yīng)鏈中消除假冒組件，這對(duì)于關(guān)鍵系統(tǒng)制造尤為重要。不斷利用先進(jìn)技術(shù)來改進(jìn)解決此問題的能力，包括PCB組裝過程中的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)模擬。
  回顧PCB設(shè)計(jì)和制造的歷史，很明顯PCB行業(yè)在不斷發(fā)展，很難預(yù)測未來哪些趨勢將主導(dǎo)PCB行業(yè)。然而，具有遠(yuǎn)見卓識(shí)的人有機(jī)會(huì)對(duì)下一代電子產(chǎn)品產(chǎn)生重大影響，前提是他們認(rèn)識(shí)到即將到來的挑戰(zhàn)并成功準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的解決方案。PCB行業(yè)的前景一片光明，未來在產(chǎn)品功能和設(shè)備能力方面有望更加令人興奮，實(shí)現(xiàn)這些愿望需要PCB制造行業(yè)不斷改進(jìn)工藝、技術(shù)和設(shè)備。