波峰焊過程中出現(xiàn)錫珠的原因

　　1. 制造環(huán)境和軟硬結(jié)合板存放時(shí)間

　　制造環(huán)境對電子組件的焊接質(zhì)量有很大影響。在制造環(huán)境中的高濕度，長時(shí)間的軟硬結(jié)合板包裝和開封后進(jìn)行SMT貼片加工和軟硬結(jié)合板貼片波峰焊生產(chǎn)，或者在軟硬結(jié)合板貼片、插裝的一段時(shí)間后進(jìn)行軟硬結(jié)合板貼片波峰焊，所有這些因素都可能產(chǎn)生錫珠在軟硬結(jié)合板貼片波峰焊過程中。

　　如果制造環(huán)境濕度太大，在產(chǎn)品制造過程中將很容易在軟硬結(jié)合板表面積水漂浮的空氣中凝結(jié)，凝結(jié)水，在軟硬結(jié)合板孔中，當(dāng)進(jìn)行軟硬結(jié)合板貼片波峰焊時(shí)，預(yù)熱溫度區(qū)域內(nèi)的孔中會有細(xì)微的水滴可能沒有完全完成，這些不會揮發(fā)，水滴會與軟硬結(jié)合板貼片波峰焊接觸，承受高溫，蒸汽會在短時(shí)間內(nèi)蒸發(fā)，但是現(xiàn)在是形成焊點(diǎn)的時(shí)候，水蒸氣會產(chǎn)生空隙在焊料，錫或擠壓焊料球中。在嚴(yán)重的情況下，會形成爆炸點(diǎn)，周圍被微小的吹錫珠包圍。

　　如果在包裝中的軟硬結(jié)合板長時(shí)間打開后進(jìn)行軟硬結(jié)合板貼片波峰焊和軟硬結(jié)合板貼片波峰焊，通孔中也會有凝結(jié)珠;在完成貼片或墨盒之后，放置一段時(shí)間后，軟硬結(jié)合板也會凝結(jié)。出于同樣的原因，這些焊珠會導(dǎo)致軟硬結(jié)合板貼片波峰焊期間錫焊珠的形成。

　　因此，作為從事SMT貼片加工的企業(yè)，制造環(huán)境的要求和產(chǎn)品制造過程的時(shí)機(jī)特別重要。補(bǔ)丁完成后的24小時(shí)內(nèi)，應(yīng)將軟硬結(jié)合板插入并焊接。如果天氣干燥干燥，可以在48小時(shí)內(nèi)完成。

　　2. 軟硬結(jié)合板電阻焊材料及生產(chǎn)質(zhì)量

　　軟硬結(jié)合板制造中使用的焊錫膜也是軟硬結(jié)合板貼片波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有一定程度的親和力，焊膜的加工往往會導(dǎo)致焊珠的附著，從而導(dǎo)致焊球的產(chǎn)生。

　　軟硬結(jié)合板制造質(zhì)量差還會在軟硬結(jié)合板貼片波峰焊過程中產(chǎn)生錫球。如果軟硬結(jié)合板通孔的孔壁涂層比較薄或涂層中有縫隙，附著在軟硬結(jié)合板通孔上的水將被加熱成蒸汽，水蒸氣將通過孔壁排出，焊料會產(chǎn)生錫球。因此，通孔內(nèi)合適的涂層厚度非常關(guān)鍵?？妆谏系淖钚⊥繉雍穸葢?yīng)為25 m。

　　當(dāng)軟硬結(jié)合板通孔中有灰塵或臟物時(shí)，噴入通孔的助焊劑在軟硬結(jié)合板貼片波峰焊過程中不會得到足夠的揮發(fā)物，并且液體助焊劑(如水蒸氣)在遇到波峰時(shí)也會產(chǎn)生錫珠。

　　3. 正確選擇助焊劑

　　焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。

　　一般的低固含量，免清洗助焊劑更容易形成焊球，特別是當(dāng)?shù)酌娴腟MD元件需要雙軟硬結(jié)合板貼片波峰焊時(shí)，這是因?yàn)檫@些添加劑的設(shè)計(jì)目的不是要長時(shí)間使用。如果噴涂在軟硬結(jié)合板上的助焊劑在第一個(gè)波峰之后已經(jīng)用完，則在第二個(gè)波峰之后沒有助焊劑，因此它無法發(fā)揮助焊劑的功能并有助于減少錫球。減少焊球數(shù)量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長時(shí)間熱量的助焊劑。