OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是電路板加工過程中的一種常見的表面處理工藝。萬物皆不十全十美，OSP也不例外，今天就來談?wù)凮SP工藝的優(yōu)缺點。

  OSP的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，這便是與其它表面處理工藝的不同之處，OSP是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。其原理就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機薄膜，電腦主板有很多采用OSP工藝。

  這層有機物薄膜可以使線路板焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化，焊接的時候，一經(jīng)加熱，這層膜便會揮發(fā)掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。

優(yōu)點：

  具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的電路板也可以重新做一次表面處理。

缺點：

1、OSP透明無色，檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。

2、OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會影響電氣測試。這樣一來測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層，才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3、OSP不耐腐蝕，容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理，打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。

一塊OSP電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。