印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱“PCB”），有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

1、全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

  電路板產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000 年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn) 70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自 2006 年開(kāi)始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

  中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2021 年的 54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。

  未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 4.3%，至 2026年總產(chǎn)值將達(dá)到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。

2、中國(guó)大陸PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  2020 年中國(guó)大陸剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比 48.77%，單雙面板占比 14.99%；其次是 HDI 板，占比達(dá) 16.96%；柔性板占比為 14.92%。與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前中國(guó)大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階 HDI 板、高多層板等方面。

3、中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛

  中國(guó)大陸電路板下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，2020 年中國(guó)大陸PCB應(yīng)用市場(chǎng)最大的是通訊類，占比為 33%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模較大的是汽車電子、消費(fèi)電子。中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布圖

4、印制電路板（PCB）行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展趨勢(shì)

  作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB 行業(yè)的技術(shù)發(fā)展通常需要適應(yīng)下游電子終端設(shè)備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個(gè)明顯的趨勢(shì)：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應(yīng)用需求對(duì) PCB 的精密度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB 行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。高密度化是未來(lái)印制電路板技術(shù)發(fā)展的重要方向，對(duì)電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求；高密度互連技術(shù)（HDI）正是當(dāng)今PCB 先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)，通過(guò)精確設(shè)置盲、埋孔的方式來(lái)減少通孔數(shù)量，節(jié)約 PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是針對(duì) PCB 的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層 PCB 板配線長(zhǎng)度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，也是增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。因此，下游行業(yè)對(duì) PCB 產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時(shí)密度更高的 HDI 板在未來(lái)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用占比將會(huì)呈現(xiàn)逐漸擴(kuò)大的趨勢(shì)

5、印制電路板（PCB）行業(yè)面臨的機(jī)遇

（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持

  電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)則是電子信息產(chǎn)業(yè)中活躍且不可或缺的重要組成部分。近年來(lái)，國(guó)家致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的信息化發(fā)展，電子信息制造業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)，電子信息產(chǎn)業(yè)迎來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)工信部、CPCA 發(fā)布的中國(guó)電子信息制造業(yè)綜合發(fā)展指數(shù)，近三年全國(guó)發(fā)展指數(shù)快速提升，呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中研發(fā)創(chuàng)新、企業(yè)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)表現(xiàn)突出。

（2）5G 通信、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)推動(dòng)

  印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。隨著中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議提出加強(qiáng)“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”的要求，以人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，以數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施，以 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，將迎來(lái)新一輪的快速發(fā)展。在上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上布局并具有競(jìng)爭(zhēng)力的電路板企業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力。

（3）中國(guó)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完整

  近年來(lái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，目前中國(guó)已成為世界最重要的電子制造基地。中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完整，電子行業(yè)規(guī)模大、配套能力強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產(chǎn)供應(yīng)能力，能快速響應(yīng)下游客戶的需求。PCB 行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用，完整的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)筆CB 企業(yè)既能快速采購(gòu)原材料，又能快速響應(yīng)客戶需求，保障 PCB 產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。