PCB 是電子元器件的重要支撐體。PCB（printed circuit board，印刷電路板）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，而 PCBA 是 PCB 空板經(jīng) 過 SMT 上件，再經(jīng)過 DIP 插件的整個制程后得到的，簡單理解即為貼了片的 PCB。

PCB 下游應(yīng)用中，汽車領(lǐng)域為重要應(yīng)用場景。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2020 年汽車天線 PCB 下游應(yīng)用場景廣闊，幾乎包括了所有電氣電路產(chǎn)品。通信電子是 PCB 下游最大應(yīng)用，占據(jù) 35%的應(yīng)用份額，而汽車電子應(yīng)用目前占比 16%，為汽車天線PCB 下游重要場景之一。

汽車電子PCB應(yīng)用廣闊，市場呈現(xiàn)快速增長

汽車天線PCB應(yīng)用場景豐富，單車價值量提升空間大

汽車多部件應(yīng)用 PCB。在汽車整車中，目前多個領(lǐng)域均有 PCB 的應(yīng)用，包括控制系統(tǒng)、影 音系統(tǒng)、GPS 模塊等等，應(yīng)用場景豐富。我們認(rèn)為，未來汽車電子化程度不斷提升，汽車 PCB 應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加，車用 PCB 發(fā)展態(tài)勢良好。

市場空間廣闊，亞太市場高速增長

全球汽車 PCB 市場持續(xù)保持增長。根據(jù) Verified Market Research 預(yù)測，2021-2028 年汽 車 PCB 市場將保持增長，區(qū)間 CAGR 為 5.30%。市場規(guī)模將由 2020 年 78.1 億美金提升至 2028 年 124.8 億美金。亞太地區(qū)是規(guī)模最大市場，同時是增長最快的市場。分區(qū)域來看，亞太地區(qū)車用 PCB 市場 規(guī)模位列全球首位，占據(jù)全球 38%的市場份額，同時根據(jù) Mordor Intelligence 的預(yù)測，未 來亞太地區(qū)市場將成為增速最高的市場。其中我們認(rèn)為，中國市場也將成為快速增長，充 滿機遇的市場。

需求端：汽車新四化推動汽車天線PCB單車價值量提升需求端：汽車新四化推動汽車天線PCB單車價值量提升

汽車電子在整車中成本占比逐漸提升。汽車電子滲透率不斷提升，電子化趨勢明顯。預(yù)計 2030 年達(dá)到 50%左右滲透率。汽車電子成本占比提升主要源于：1）智能化浪潮下 ADAS 滲 透率和自動化程度的不斷提升，全面提升汽車電子化程度；2）電動化浪潮下新能源汽車 加速滲透，單車電子零部件成本占比相較傳統(tǒng)汽車至少翻倍，電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中 的成本占比約為 25%，在新能源車中則達(dá)到 45%-65%；3）部分原用于中高端車型的汽車 電子零部件如防抱死制動系統(tǒng)（ABS）、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)（ESC）、倒車影像系統(tǒng)等加速向 中低端車型滲透。

新能源汽車新趨勢帶動汽車電子占比進(jìn)一步快速提升。新能源車汽車電子占比更高。汽車電子在整車成本中的占比不盡相同，其中在緊湊型乘用車成本中的占比達(dá)到 15%，中高端 乘用車占比達(dá) 28%，混合動力乘用車占比達(dá) 47%，純電動乘用車占比達(dá) 65%。

新四化下，汽車電子整車占比持續(xù)提升，汽車電子應(yīng)用中 PCB 為重要底座支撐，提升汽車 PCB 的應(yīng)用需求。

供給端：原材料價格趨穩(wěn)，廠商積極擴產(chǎn)應(yīng)對需求增長

上游成本呈現(xiàn)下降態(tài)勢，降低產(chǎn)業(yè)采購成本壓力

PCB 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?，下游?yīng)用場景廣闊。針對 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行梳理，上游包括覆銅板、樹脂、 干膜等原材料，中游為 PCB 制造，下游則包括眾多應(yīng)用場景如計算機、汽車電子、消費電 子、航空航天等。

覆銅板占據(jù) PCB 最主要成本之一。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、 金鹽及油墨等，整體材料成本占比接近 60%。整個產(chǎn)業(yè)鏈鏈條可以簡化為銅箔→覆銅板→ PCB→應(yīng)用。覆銅板主要擔(dān)負(fù)著 PCB 板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其性能直接決定 PCB 的 性能，是生產(chǎn) PCB 的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，占直接材料比重在 20%-40%之間。

原材料價格趨穩(wěn)，環(huán)氧樹脂呈現(xiàn)下滑趨勢。在 PCB 上游材料中，銅與環(huán)氧樹脂的售價是影 響原材成本的重要因素，2020 年開始銅價以及環(huán)氧樹脂的價格快速上升，導(dǎo)致 PCB 成本 快速增加。而目前來看，LME 近三月銅價走勢已高位趨穩(wěn)并呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，未來或?qū)⒀永m(xù)；而環(huán)氧樹脂在 2021 年最后三個月已經(jīng)明顯呈現(xiàn)價格下滑的態(tài)勢。我們認(rèn)為，原材料的價 格有望呈現(xiàn)高位趨穩(wěn)/回落的走勢，利好 PCB 成本降低，緩解 PCB 廠商的成本壓力，增加 PCB 廠商的盈利能力以及增產(chǎn)意愿。

行業(yè)整體概覽：分散化、高門檻、下游客戶資源重要

目前行業(yè)集中度較低，海外廠商占據(jù)前三份額。根據(jù)佐思汽研數(shù)據(jù)，2020 年汽車 PCB 市 場份額前三廠商均為海外廠商，整體行業(yè)集中度較低，份額第一的 CMK 占據(jù) 8.2%的市場 份額。

車用 PCB 行業(yè)門檻高：汽車電子行業(yè)需要通過多重車規(guī)級行業(yè)認(rèn)證。車規(guī)級制造困難，對于技術(shù)要求高。

汽車電子行業(yè)對于下游終端客戶資源的開拓十分重要。汽車電子下游終端客戶多為汽車 Tier1 廠商或整車廠，汽車電子廠商訂單與業(yè)績直接受下游客戶需求影響，故開拓下游客戶 資源至關(guān)重要。目前全球來看，下游客戶實力強勁，得到領(lǐng)先終端客戶的認(rèn)可或?qū)⒋蠓?高廠商業(yè)績。

重點企業(yè)分析

 深圳深聯(lián)：2002年深聯(lián)線路成立，2006年更名為深聯(lián)電路，在廣東深圳、江西贛州及廣東珠海設(shè)三個制造基地，員工總?cè)藬?shù)4500人，自2004年起銷售額每年保持10%以上的增長，至2022年銷售額達(dá)到33.3億人民幣，在CPCA內(nèi)資百強線路板企業(yè)中排名13位，已發(fā)展成為中國頗具價值的PCB制造企業(yè)，為通訊、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)。