因消費電子產品、個人電腦、智能手機等產品的需求疲軟；以及大部分下游細分市場庫存調整等因素，2023年第一季度眾多PCB企業(yè)度日如年。

   不少PCB業(yè)者向電路板廠小編表示， 公司訂單下跌了50%以上。

   許多PCB、FPC甚至封裝基板供應商也反映，2023年第一季度的產能利用率不超過50%。

   我們公司總裁文成林先生近日就在自己的抖音平臺將，因公司新項目即將投產，近段時間正在招聘生產經理、品質經理等人才，在他面試的20多個應聘者中，有六個曾經是制造業(yè)中小企業(yè)的老板，還有六個是同行電路板廠的總經理，由此可見今年的形勢嚴峻。

   他還指出，今年的經濟環(huán)境不容樂觀，許多PCB廠訂單大幅下滑，各工廠的稼動率普遍在60%左右，而且還伴隨著價格的瘋狂內卷，很多都低于成本價在接訂單。

   在這樣的形勢下，Prismark預估，2023年全球PCB產值為783.67億美元，較2022年817.41億美元下滑4.13％。2023年PCB產業(yè)包括RPCB多層板、軟板+模組、HDI、IC載板，產值將全線衰退，預估產值分別為373.4億美元、134.27億美元、115.28億美元、160.73億美元，同比下滑3.57％、3％、2％、7.71％。

   據了解，PCB是電子工業(yè)的重要部件，以實現電路中各元件之間的電氣連接，下游應用領域廣泛，其中通訊、計算機、汽車電子占PCB總消費超7成。

   服務器、交換機等作為算力的載體和傳輸硬件，將極大提升PCB和連接器等部件的用量。伴隨數字經濟、6G、人工智能等產業(yè)在今年相繼爆發(fā)，PCB被業(yè)內認為將迎需求高景氣。有業(yè)內人士表示，凡是信息產生、加工處理、傳輸和應用等均離不開PCB。PCB和IC基板生產設備的訂單可見性已延長至2024年。

   另外，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復蘇，汽車電子、AIoT（智能耳機、智能手表、AR/VR等）新興應用放量及技術升級，也將助力PCB產值穩(wěn)健增長。

   整體而言，PCB行業(yè)2023年第一季度堪稱慘淡，但預期Q2開始環(huán)比改善，三四季度行業(yè)同比增速有望轉正，整體回暖幅度取決于宏觀經濟復蘇的力度。