電路板廠了解到，AI算力需求帶動(dòng)高算力芯片市場(chǎng)，利好AI服務(wù)器市場(chǎng)，增加PCB板用量。配合AI服務(wù)器需求，PCB層數(shù)增加、材料以及工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。

       PCB是電子產(chǎn)業(yè)的中軸基石PCB代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)各元件之間的電氣連接和電絕緣，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。服務(wù)器中PCB板是服務(wù)器內(nèi)各芯片模組的基座，主要應(yīng)用于主板、背板和網(wǎng)卡等，負(fù)責(zé)傳遞服務(wù)器內(nèi)各部件之間的數(shù)據(jù)信號(hào)以及實(shí)現(xiàn)對(duì)電源的分布和管理。

PCB產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、技術(shù)工藝和應(yīng)用領(lǐng)域等多種分類方法。

       根據(jù)基材材質(zhì)柔軟性，PCB 可分為剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板。其中剛性板以銅箔的層數(shù)為依據(jù)又可分為單/雙層板、多層板。

       多層板中按技術(shù)工藝維度可分為 HDI 板與特殊板（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）。

       當(dāng)PCB 的密度增加超過(guò)八層板后，以 HDI 來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程要低。

       PCB板廣泛應(yīng)用于包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、軍事、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021 年全球 PCB 市場(chǎng)下游第一大應(yīng)用為通訊領(lǐng)域，占比達(dá) 32%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比 24%；再是消費(fèi)電子領(lǐng)域，占比 15%；服務(wù)器領(lǐng)域占比 10%，市場(chǎng)規(guī)模為 78.04 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年達(dá)到 132.94 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.2%是下游增速最快的領(lǐng)域，高于行業(yè)平均 4.8%。

AI算力需求對(duì)PCB的帶動(dòng)

       服務(wù)器中PCB板主要應(yīng)用于主板、背板和網(wǎng)卡，承擔(dān)數(shù)據(jù)傳輸和連接各部件功能。從材料結(jié)構(gòu)角度來(lái)細(xì)分，服務(wù)器內(nèi)部涉及PCB板的主要部件包括CPU、內(nèi)存、硬盤、硬盤背板等；從PCB的用途來(lái)分PCB板基本上包括了背板、高層數(shù)線卡、HDI 卡、GF 卡。

       人工智能架構(gòu)中，芯片層為整個(gè)架構(gòu)提供算力基礎(chǔ)支撐，每一次大模型的訓(xùn)練和推理對(duì)芯片提供的算力基礎(chǔ)提出要求。歷代GPT 的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，隨著AI的進(jìn)一步發(fā)展，算力的需求將持續(xù)擴(kuò)張，將持續(xù)帶動(dòng)高性能的計(jì)算芯 片的市場(chǎng)需求，根據(jù)億歐智庫(kù)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025CAGR可達(dá)42.9%。目前服務(wù)器龍頭Intel已經(jīng)逐步出貨針對(duì) HPC 和人工智 能領(lǐng)域的服務(wù)器產(chǎn)品，在AI方面即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的性能提升，并且在內(nèi)存和接口標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)一步過(guò)渡到DDR5和PCIe5.0等行業(yè)領(lǐng)先水平。

       HDI板廠了解到，未來(lái)服務(wù)器市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，PCB作為適配部件量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)IDC，2022年全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 1,177.1億美元，同比增速達(dá)20.04%。根據(jù)數(shù)據(jù)，截止2022年全球搭載GPGPU的AI服務(wù)器（推理）出貨量占整體服務(wù)器比重約1%，同時(shí)TrendForce預(yù)測(cè)2023年伴隨AI相關(guān)應(yīng)用加持，年出貨量增速達(dá)到8%，2022~2026年CAGR為10.8%，高算力的服務(wù)器市場(chǎng)增量顯著。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年8-16層板的價(jià)格為456美元/平米，而18層以上板的價(jià)格為1538美元/平米。未來(lái)隨著算力帶來(lái)的傳輸速率升級(jí)將帶動(dòng)PCB價(jià)值量明顯增加。

       國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈情況中國(guó)PCB產(chǎn)值占比過(guò)半，逐步成為全球PCB產(chǎn)業(yè)中心。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%，相較于2018年增長(zhǎng)近2億元美元。2022年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可以達(dá)到442億美元，占全球的54.1%，占比過(guò)半。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021全球百?gòu)?qiáng)PCB制造企業(yè)年度上榜的中國(guó)企業(yè)總計(jì)62家，占整體百?gòu)?qiáng)企業(yè)超六成：其中，中國(guó)大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過(guò)20%。2016年以來(lái)，我國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。

       PCB行業(yè)集中度低，頭部效應(yīng)不明顯。PCB的應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品、性能、材料等方面有較大的差異，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)具有明顯的定制化特點(diǎn)，行業(yè)參與者眾多，導(dǎo)致供給格局分散。2021年全球印制電路板(PCB)行業(yè)CR3集中度超過(guò)15%，CR5集中度約25%，而CR10集中度接近40%。綜合來(lái)看，全球 PCB 市場(chǎng)整體集中度偏低，市場(chǎng)內(nèi) 企業(yè)數(shù)量較多且競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，頭部規(guī)模效應(yīng)不明顯。從市場(chǎng)規(guī)模看，2021年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模809億美元，其中前十大PCB廠商收入合計(jì)為 284.04億美元。

       投資機(jī)會(huì)聚焦AI時(shí)代海量的算力促使服務(wù)器升級(jí)，帶動(dòng)PCB整體量?jī)r(jià)齊升，長(zhǎng)期來(lái)看服務(wù)器算力的提升對(duì)于PCB行業(yè)拉動(dòng)顯著，國(guó)內(nèi)PCB公司都有望受益于AI服務(wù)需求提升。

       AI服務(wù)器需要的GPU芯片市場(chǎng)格局中，英偉達(dá)是最主要的顯卡供應(yīng)商。在PCB產(chǎn)品工藝水平滿足高計(jì)算服務(wù)器需求的條件下，英偉達(dá)的PCB合作商更有望在算力需求下直接受益。 經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期耕耘和投入，目前國(guó)內(nèi)各大PCB廠商都已經(jīng)取得一定的技術(shù)成果，在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力。汽車天線PCB板廠了解到，在高端服務(wù)器領(lǐng)域，其他廠商也在積極布局，有廠商研發(fā)新技術(shù)包含云端高性能計(jì)算及AI服務(wù)器主板技術(shù)等，也有廠商的針對(duì)高端服務(wù)器的相關(guān)產(chǎn)品都已陸續(xù)出貨應(yīng)用。未來(lái)，隨著各大廠商的持續(xù)技術(shù)研發(fā)，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平能持續(xù)提升。