汽車軟硬結合板廠了解到，受半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）與印度電子半導體協(xié)會(IESA)委托，美國智庫信息技術與創(chuàng)新基金會(ITIF）日前發(fā)布一項新的初步評估報告，認為印度將為半導體制造生態(tài)系統(tǒng)帶來巨大價值，并分析了美印兩國在半導體產(chǎn)業(yè)的合作空間。

       美國和印度已經(jīng)在今年一月份達成協(xié)議，擴大兩國企業(yè)、學術機構和政府機構之間的戰(zhàn)略技術伙伴關系和國防工業(yè)合作。作為這項名為關鍵和新興技術 (iCET) 倡議的成果，該報告認為印度已經(jīng)在外資配套政策、知識產(chǎn)權保護等方面實現(xiàn)了重大改善，美印兩國在尋求增強半導體行業(yè)競爭力并深化全球半導體供應鏈伙伴關系時有機會互利共贏。

       報告提出，美國芯片與科學法案包括為CHIPS國際技術安全和創(chuàng)新基金提供5億美元。這些資金的很大一部分應分配給與印度利益相關項目。例如，為了支持設計和代工業(yè)發(fā)展，可以建立中小規(guī)模的聯(lián)合代工廠來驗證創(chuàng)新芯片設計。

       電路板廠了解到，該資金的一部分還可用于印度和美國合作建立世界一流的研發(fā)中心和測試設施，用于開發(fā)嵌入式系統(tǒng)和半導體產(chǎn)品，并可共同組建電子制造中心（EMC），加速技術成果轉化推廣，只需300萬美元的資金就可以建立多達25個EMC。

       此外，報告還建議兩國應合作開發(fā)全面的跨國半導體供應價值鏈地圖，以支持強大且有彈性的半導體生態(tài)系統(tǒng)。

       同樣，印度將成為人才和技術的主要供應國，以培養(yǎng)科學家、工程師和技術人員，適應兩國半導體活動不斷增長的需求，2023年5月，印度官員已經(jīng)與普渡大學簽署了關于能力建設、研發(fā)和行業(yè)參與的諒解備忘錄(MoU)。

       印度和美國應該在人才開發(fā)方面進行合作。價值2億美元的芯片法案勞動力教育基金將為聯(lián)合課程開發(fā)、碩士和博士生交換創(chuàng)造機會。提高相關工程領域的合作水平，探索兩國在這一關鍵領域的學生乃至工人流動的可能新途徑。此外，勞動力發(fā)展計劃還應考慮如建筑業(yè)，因為此類工人將是建設和運營半導體工廠的關鍵。

       HDI廠了解到，2023年5月，美國國家科學基金會(NSF)和印度政府科學技術部(DST)簽署了一項研究合作實施安排，允許兩國研究人員合作申請研究項目，將在NSF接受單一審查流程。這將為擴大美國和印度合作者之間的微電子研究活動創(chuàng)造一條新途徑。