什么是 HDI 疊層？
 

軟硬結(jié)合板廠了解到，HDI 代表高密度互連。一個(gè)HDI印刷電路板其特點(diǎn)是組件和路由互連的高密度。HDI 設(shè)計(jì)本質(zhì)上是一種高性能設(shè)計(jì).

它具有細(xì)線和間距 (≤100µm)、小通孔 (<150µm)、小捕獲焊盤(pán) (<400µm) 和高連接焊盤(pán)密度 (>20 pads/厘米2）。HDI PCB 的小尺寸和輕量級(jí)使其非常適合小型消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用。

層壓板的組成及其功能

在 HDI疊起，樹(shù)脂基體提供介電特性和電阻，將高導(dǎo)電層（如銅箔）分開(kāi)。

選擇介電材料

選擇正確的介電材料或樹(shù)脂對(duì)于 HDI 性能很重要。與傳統(tǒng)的多層 PCB 材料相比，它們通常需要更高的質(zhì)量。噸以下屬性至關(guān)重要：

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：材料從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎承誀顟B(tài)的溫度。這是 PCB 材料選擇的關(guān)鍵參數(shù)。

分解溫度（Td）：材料發(fā)生化學(xué)分解的溫度。

介電常數(shù)（Dk）：它是材料的電導(dǎo)率與自由空間（即真空）的電導(dǎo)率之比。介電常數(shù)也是電勢(shì)的量度活力在電場(chǎng)作用下儲(chǔ)存在給定體積的材料中。

介電常數(shù)或相對(duì)磁導(dǎo)率方程

熱膨脹系數(shù) (CTE)：CTE 是 PCB 材料加熱時(shí)的膨脹率。它以每加熱攝氏度而膨脹的百萬(wàn)分之一 (ppm) 表示。

損耗角正切 (tanδ)：信號(hào)通過(guò)電介質(zhì)材料上的傳輸線時(shí)的功率損耗。

HDI 材料成本與性能

性能越高，材料越貴。以下是常見(jiàn)電介質(zhì)的成本與性能對(duì)比圖表，以及典型應(yīng)用：

HDI PCB 材料的性能與成本

適合您應(yīng)用的 HDI 材料類(lèi)型

高頻下的信號(hào)能量損耗考慮要求 PCB 材料具有低介電損耗角正切或耗散因數(shù) (Df) 以及更平坦的 Df 與頻率響應(yīng)曲線。有四類(lèi)適用于 HDI 的材料：

常速，常損耗

這些是最常見(jiàn)的 PCB 材料——FR-4系列. 它們的介電常數(shù) (Dk) 與頻率響應(yīng)的關(guān)系不是很平坦，并且具有更高的介電損耗。因此，它們的適用性?xún)H限于幾個(gè) GHz 數(shù)字/模擬應(yīng)用。這種材料的一個(gè)例子是 Isola 370HR。

中速，中損耗

中速材料具有更平坦的 Dk 與頻率響應(yīng)曲線。介電損耗約為正常速度材料的一半。這些適用于高達(dá) ~10GHz。這種材料的一個(gè)例子是 Nelco N7000-2 HT。

高速、低損耗

這些材料還具有更平坦的 Dk 與頻率響應(yīng)曲線和低介電損耗。與其他材料相比，它們產(chǎn)生的不需要的電噪聲也更少。這種材料的一個(gè)例子是 Isola I-Speed。

非常高的速度，非常低的損耗（射頻/微波)

用于射頻/微波應(yīng)用的材料具有最平坦的 Dk 與頻率響應(yīng)和最小的介電損耗。它們適用于高達(dá) ~20GHz 的應(yīng)用。這種材料的一個(gè)例子是 Isola Tachyon 100G。

為了在高速數(shù)字應(yīng)用中獲得更好的信號(hào)傳輸性能，請(qǐng)使用具有更低 Dk、Df 和更好 SI 特性的材料。對(duì)于 RF 和微波應(yīng)用，請(qǐng)使用 Df 材料盡可能低的材料。當(dāng)信號(hào)衰減很重要時(shí)，請(qǐng)使用低損耗高速材料。如果相聲是一個(gè)問(wèn)題，通過(guò)使用具有較低 Dk 的材料來(lái)減少它。當(dāng)處理 PCB 尺寸和布局特征較小的微電子基板時(shí)，BT 材料更合適。

請(qǐng)記住，這些材料更難加工，并不適合每個(gè)疊層。

PCB廠了解到總結(jié)，正確的材料選擇很重要，因?yàn)椴牧蠒?huì)影響信號(hào)走線的電氣性能。