那么是什么原因?qū)е轮辈迤骷](méi)有鋼網(wǎng)的呢，是否是我們畫(huà)封裝的時(shí)候漏掉了呢？電路板廠(chǎng)告訴你其實(shí)并不是的，我們先了解一下鋼網(wǎng)的作用，大家了解清楚之后就知道為什么只有貼片器件有鋼網(wǎng)了。

首先電路板廠(chǎng)的PCB設(shè)計(jì)完成之后是要在板廠(chǎng)生產(chǎn)的，生產(chǎn)完成之后還需要在貼片廠(chǎng)進(jìn)行貼片，貼片又分貼片器件的焊接與直插器件的焊接，這兩種類(lèi)型的器件其所采用的工藝也不同，表貼器件采用的是回流焊工藝焊接，直插器件采用的是波峰焊的工藝焊接。

回流焊：指的是加熱融化預(yù)先涂在焊盤(pán)上面的錫膏（錫膏一般是由錫粉以及助焊劑混合組成的），使其重新回到流動(dòng)的液體狀態(tài)（這一過(guò)程就是回流），讓預(yù)先放置在焊盤(pán)上面的器件與焊錫充分接觸從而達(dá)到焊接的目的。

波峰焊：通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達(dá)到焊接的目的。

我們了解以上的信息之后就會(huì)發(fā)現(xiàn)，回流焊是要預(yù)先在焊盤(pán)上面涂覆焊錫，那么把錫膏放置到焊盤(pán)上面肯定是需要工具的，我們的鋼網(wǎng)層就是在焊接時(shí)給貼片封裝的焊盤(pán)加焊錫膏使用的，鋼網(wǎng)就是指在貼片焊盤(pán)的對(duì)應(yīng)位置的鋼片上開(kāi)出洞洞，然后在剛片上涂抹焊錫膏，焊錫膏會(huì)從洞中落入焊盤(pán)，這就是我們鋼網(wǎng)的作用，所以我們?cè)贓DA軟件當(dāng)中的鋼網(wǎng)層是只存在于貼片器件之中的，這就是為什么插件沒(méi)有鋼網(wǎng)的原因。

那我們的鋼網(wǎng)層是否需要和阻焊層一樣進(jìn)行外擴(kuò)呢，其實(shí)這個(gè)是不需要的，據(jù)軟硬結(jié)合板廠(chǎng)了解，外擴(kuò)主要是針對(duì)我們的阻焊層來(lái)說(shuō)的，鋼網(wǎng)層的尺寸是需要和焊盤(pán)尺寸等大的，這樣才可以精確的給我們的焊盤(pán)涂上焊錫。