HDI板是一種印刷電路板（PCB）技術(shù)，與傳統(tǒng)PCB相比，它可以實(shí)現(xiàn)更高的電路密度和更小的尺寸。HDI板通常在空間有限的應(yīng)用中使用，如移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和航空航天系統(tǒng)。

丹宇電子在HDI軟硬結(jié)合板制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，以下是我們的一個(gè)7層HDI軟硬結(jié)合板樣例。

在丹宇電子，我們的HDI板通常具有盲孔或埋孔，最小孔徑通常為0.1mm。這個(gè)板子具有盲孔和埋孔，最小孔徑為0.1mm。差分阻抗控制為100歐姆，單端口阻抗控制為50歐姆。表面處理采用ENIG，外層銅厚1盎司，內(nèi)層銅厚1/2盎司，綠色阻焊膜，白色絲印?？偤穸葹?.4mm。

以下是HDI板的一些關(guān)鍵特點(diǎn)和方面：

01、高密度

HDI板設(shè)計(jì)用來(lái)容納大量緊密排列的元件和互連。它們通常具有多層結(jié)構(gòu)，線路比較緊湊，允許在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路。

02、微孔

HDI板廣泛使用微孔，這些微孔是鉆在板上的非常小的孔，用于在不同層之間創(chuàng)建電連接。微孔相對(duì)于傳統(tǒng)的孔具有更小的尺寸，可以實(shí)現(xiàn)更高的路由密度。

03、錯(cuò)位和疊加微孔

HDI板采用不同類型的微孔，包括錯(cuò)位和疊加微孔。錯(cuò)位微孔連接相鄰層，而疊加微孔連接非相鄰層，提供更高的路由密度。

04、盲孔和埋孔過(guò)孔

HDI板通常采用盲孔和埋孔過(guò)孔，這些過(guò)孔不會(huì)貫穿整個(gè)板子。盲孔將外層與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層連接，而埋孔過(guò)孔僅連接內(nèi)層。這些過(guò)孔有助于優(yōu)化空間利用和增加路由能力。

05、精細(xì)封裝元件

HDI板支持使用精細(xì)封裝元件，例如微控制器、球柵陣列（BGA）封裝和小型表面貼裝器件（SMDs）。HDI板的高路由密度和較小的特征使它們適用于容納這些微小元件。

06、提高信號(hào)完整性

由于較短的走線長(zhǎng)度和減少的噪聲干擾，HDI板可以提供更好的信號(hào)完整性。緊湊的設(shè)計(jì)減小了信號(hào)損失和阻抗不匹配，使其在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)更佳。

07、設(shè)計(jì)考慮

設(shè)計(jì)HDI板需要專業(yè)知識(shí)，包括層疊、過(guò)孔類型、走線寬度和間隙等因素。通常需要采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件和制造技術(shù)，以確保復(fù)雜互連的精確對(duì)準(zhǔn)和可靠性。

08、制造挑戰(zhàn)

與標(biāo)準(zhǔn)PCB相比，制造HDI板可能更具挑戰(zhàn)性。使用較小的特征和復(fù)雜的層結(jié)構(gòu)需要專門(mén)的制造技術(shù)，如激光鉆孔、順序?qū)訅汉途_的對(duì)準(zhǔn)控制。

HDI技術(shù)在電子行業(yè)日益普及，推動(dòng)了更小、更輕、更精密設(shè)備的發(fā)展。它提供了增強(qiáng)的電氣性能、提高的可靠性和更大的設(shè)計(jì)靈活性。