在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計中，隨著功能越來越強大，尺寸越來越小，高密度互連板（HDI板）成為解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)。

HDI技術(shù)能夠?qū)㈦娐钒宓拿娣e最大化利用，使得更多的功能集成到更小的空間中。

HDI的定義與技術(shù)背景 HDI（High-Density Interconnect）指的是通過精密設(shè)計，實現(xiàn)電路板上更密集的信號連接。HDI技術(shù)主要通過減小孔徑和線路寬度，使用多層設(shè)計來提升電路板的功能密度和連接密度。

HDI的關(guān)鍵技術(shù)

線路精細制作技術(shù)

HDI 板上，為了實現(xiàn)更高密度的電路連接，線路寬度與間距被壓縮至極小尺度。通過先進的光刻工藝，能夠精準地將設(shè)計好的線路圖案轉(zhuǎn)移至基板上，線路寬度常?？蛇_幾十微米甚至更窄。這就如同在微小的電路板 “畫布” 上，繪制出精細復(fù)雜的 “電路畫作”，確保信號傳輸路徑的精準構(gòu)建，為實現(xiàn)設(shè)備的小型化與高性能提供了可能。

微孔加工技術(shù)

HDI 板大量采用微孔來實現(xiàn)不同層間的電氣連接，相較于傳統(tǒng)過孔，微孔直徑大幅減小，一般在 100 微米以下。激光鉆孔技術(shù)在此發(fā)揮了關(guān)鍵作用，它能夠以極高的精度在電路板上鉆出微小孔洞，且加工速度快、對基板損傷小。這些微孔如同電路板的 “經(jīng)絡(luò)穴位”，精準打通各層電路，讓信號流暢穿梭，避免了因過孔過大導(dǎo)致的布線空間浪費，進一步提升了電路板的集成度。

積層工藝

它涉及將多層超薄的絕緣層與導(dǎo)電層交替疊加，構(gòu)建出復(fù)雜的多層電路結(jié)構(gòu)。在積層過程中，每一層的材料選擇、壓合工藝參數(shù)都需精細調(diào)控，以確保各頁層間緊密貼合、電氣性能穩(wěn)定。例如，采用特殊的樹脂材料作為絕緣層，既能保證良好的絕緣效果，又能適應(yīng)后續(xù)加工流程，通過精確控制壓合溫度、壓力與時間，使得多層結(jié)構(gòu)融為一體，宛如為電子元件搭建起一座穩(wěn)固的 “摩天大廈”，承載著高密度的電路系統(tǒng)高效運轉(zhuǎn)。

材料適配技術(shù)

高密度互連板對性能要求極高，從基板材料到導(dǎo)電材料都需精心挑選?；宀牧弦邆涓吣蜔嵝?、低介電常數(shù)等特性，以適應(yīng)復(fù)雜的加工工藝與高速信號傳輸需求，如高性能的 FR-4 改性材料；導(dǎo)電材料方面，高純度銅箔是首選，其出色的導(dǎo)電性能保障了電流的高效傳輸，減少信號衰減，為 HDI 板在高速數(shù)字電路、高頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用筑牢根基。

學(xué)術(shù)與工程實踐中的挑戰(zhàn)

·熱與電流密度：高密度設(shè)計要求對熱管理與電流承載能力進行優(yōu)化，避免過熱與信號衰減。

·信號完整性：如何在密集的布局下保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和完整性是一個必須解決的問題。

結(jié)語 掌握HDI技術(shù)對于任何PCB設(shè)計工程師來說都至關(guān)重要，尤其是在面對日益小型化、復(fù)雜化的電子產(chǎn)品時。理解HDI的工作原理，掌握相關(guān)的設(shè)計與制造方法，是成為PCB領(lǐng)域?qū)＜业谋貍浼寄堋?/p>