下面要講到的是HDI板在進行激光鉆孔生產(chǎn)中將會產(chǎn)生的質(zhì)量問題級解決方法，記得收藏哦~
 (1)開銅窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準
  在激光鉆孔中，光束定位系統(tǒng)對于孔徑成型的準確性極關(guān)重要。盡管采用光束定位系統(tǒng)的精確定位，但由于其它因素的影響往往會產(chǎn)生孔形變形的缺焰。生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的質(zhì)量問題，其原因分析如下：
 1．制作內(nèi)層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔(RCC)增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。  
 2．芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔(RCC)增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。  
 3．蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產(chǎn)生誤差。      
 4．激光機本身的光點與臺面位移之間的所造成的誤差。      
 5．二階盲孔對準度難度就更大，更易引起位置誤差。  
  根據(jù)上述原因分析，根據(jù)生產(chǎn)所掌握的有關(guān)技術(shù)資料與實際運作過程的經(jīng)驗，主要采取的工藝對策有以下幾個方面：  
 1．采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450×600或525×600(mm)。但對于加工導線寬度為0．10mm與盲孔孔徑為0．15mm的手機板，最好采用排版尺寸為350×450(mm)上限。     
 2．加大激光直徑：目的就是增加對銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取“光束直徑＝孔直徑+90~100μm。能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。
 3．采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板的上的底墊靶標位置去燒孔。   
 4．由光化學成像與蝕刻開窗口改成YAG激光開窗法：就是采用YAG激光光點按芯板的基準孔首先開窗口，然后再用CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。  
 5．積層兩次再制作二階微盲孔法：當芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔(RCC)后，若還需再積層一次RCC與制作出二階盲孔(即積二)者，其“積二”的盲孔的對位，就必須按照瞄準“積一”去成孔。而無法再利用芯板的原始靶標。也就是當“積一”成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標。所以，“積二”的RCC壓貼上后，即可通過X射線機對“積一”上的靶標而另鉆出“積二”的四個機械基準孔，然后再成孔成線，采取此法可使“積二”盡量對準“積一”。     
（2）孔型不正確   
  根據(jù)多次生產(chǎn)經(jīng)驗積累，主要因為所采用的基材成型所存在的質(zhì)量問題，其主要質(zhì)量問題是涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。這將對積層多層板層間的電氣互連品質(zhì)產(chǎn)生較大的影響。  
  由于孔型不正確，對積層多層印制電路板的高密度互連結(jié)構(gòu)的可靠性會帶來一系列的技術(shù)問題。所以，必須采用工藝措施加以控制和解決。主要采用以下幾種工藝方法：     
 1、嚴格控制涂樹脂銅箔壓貼時介質(zhì)層厚度差異在510μm之間。  
 2、改變激光的能量密度與脈沖數(shù)(槍數(shù))，可通過試驗方法找出批量生產(chǎn)的工藝條件。     
 3、孔底膠渣與孔壁的破渣的清除不良。   
  這類質(zhì)量問題最容易發(fā)生，這是由于稍為控制不當就會產(chǎn)生此種關(guān)型的問題。特別是對于處理大拚版上多孔類型的積層板，不可能百分之百保證無質(zhì)量問題。這是因為所加工的大排板上的微盲孔數(shù)量太多(平均約6~9萬個孔)，介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。經(jīng)除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時，常會造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結(jié)合力。