深聯(lián)電路4層沉金PCB板,6層沉金PCB板,6層OSP板應(yīng)用于??低暤臄z像機(jī)、存儲(chǔ)產(chǎn)品,球機(jī)等。
4000-169-679
2015-08-06 04:53
深聯(lián)電路4層沉金PCB板,6層沉金PCB板,6層OSP板應(yīng)用于??低暤臄z像機(jī)、存儲(chǔ)產(chǎn)品,球機(jī)等。
HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方? 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件? PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ? 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破? 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?