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深聯(lián)電路HDI板的工藝能力如何?

2015-09-17 02:18

深聯(lián)近幾年的工藝能力還是有很多提升的,第一,是設備更新?lián)Q代,精度更高了;第二,注重人才的培養(yǎng),深聯(lián)積累了13年的行業(yè)經驗,同時,HOLD住了一群線路板行業(yè)的經驗人士,創(chuàng)下了員工年流動率小于3.8%的奇跡,基本上80%以上的技術人員都是資質8年以上的。

具體的工藝能力參數(shù)表,如:階數(shù),可做到3+N+3,樣品可做到anylayer;最小線寬/距可做到2mil;盲孔縱橫比0.8:1;最小BGA pitch0.4mm等等,詳細可參考網站工藝能力部分。

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