使用過激光切割技術(shù)的電路板企業(yè)都知道，激光切割加工技術(shù)是一種利用激光束在配件的表面不斷的運動來實現(xiàn)的，而這種工作中的激光束是有很好的導向性，也是具備很好的相關(guān)性，其切割的能力的密度好、也是很大的。下面就來具體說一下激光切割加工的特點和工藝：

一、電路板激光切割的特點：
1、在切割質(zhì)量上是高質(zhì)量、精細的

這種激光設(shè)備在切割的時候使用的激光束可以聚焦成很小的光點，可以使激光切割機達到很高的使用功率，因此，它的切割速度很快、精度很高、也可以保證工件不會出現(xiàn)變形的情況。采用激光切割的電路板，通常板邊很少有毛刺，而且能滿足電路板高精度的尺寸公差要求。

2、具有很強的適用性以及靈敏性

這是一種采用熱切割技術(shù)作為切割進程的，在切割的時候受影響的區(qū)域很小，不會出現(xiàn)大范圍的影響。它的另一個優(yōu)勢就是可以對一些非金屬進行加工，當然，這也是其他激光切割機設(shè)備所不能做到的地方。

3、有著很高的能量、可以自由的控制其密度的變化，也可以進行局部的操作。

這種激光束有著很好的控制性能，我們可以自由的控制這種激光切割機的操作路徑，對于任何一種硬質(zhì)的材料都可以進行相應的切割。比如，深聯(lián)電路的軟板成型采用激光切割的方式，另外，軟硬結(jié)合板的揭蓋也會用到激光切割。

二、激光切割工藝方面有如下幾種：

A.熔化切割是使入射的激光光速照射在板材中，激光功率達到一定臨界值的時候，使局部區(qū)域產(chǎn)生融化，達到切割的效果。

B.汽化切割用高功率密度的激光束加熱加工材料，避免熱傳導造成的熔化所形成的掛渣毛邊，部分材料汽化成蒸汽消失，邊緣比較美觀。

C.氧化切割是噴嘴中的吹出氧氣與被激光蘇點燃，氧氣發(fā)生激烈的化學反應而產(chǎn)生熱加工；對于容易受熱破壞的脆性材料，通過激光束加熱進行高速、可控的切斷，引起該區(qū)域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導致材料形成裂縫，又被稱之為控制斷裂切割。