PCB廠(chǎng)資訊：iPhone7曝機(jī)械工程圖你能看出哪些改變？

2016-03-15 03:03

雖然吐槽聲很大，但4寸的iPhoneSE還是即將在本月21日發(fā)布，比起iPhone7和Plus，可能后者的呼聲更高。作為資深果粉，PCB廠(chǎng)小編今日看到媒體發(fā)布的iPhone7機(jī)械工程圖，就迫不及待想跟大家分享了。

從圖片上看，后殼上沒(méi)有了白色注塑的信號(hào)帶，后殼上攝像頭開(kāi)孔的尺寸也比iPhone6s更大一些，而且更靠近邊緣。不過(guò)在這張曝光圖中的iPhone7并沒(méi)有采用雙攝像頭設(shè)計(jì)，這可能意味著蘋(píng)果只會(huì)在 iPhone7Plus上配備雙攝像頭，而這次泄露的只是4.7寸iPhone7。雙攝像頭版本iPhone7可能被稱(chēng)為iPhone7Pro。

讓PCB廠(chǎng)小編更吃驚的是，今天也有網(wǎng)友曝出一張據(jù)稱(chēng)是iPhone7Plus雙攝像頭模塊的諜照，采用一大一小兩攝像頭，和此前曝光的保護(hù)套樣式相符合。然而該網(wǎng)友強(qiáng)調(diào)該模塊來(lái)自早期的iPhone7測(cè)試機(jī)，而現(xiàn)在“新設(shè)備已經(jīng)定稿”，也就是說(shuō)，iPhone7若搭載雙攝像頭，可能與曝光圖中不太一致。