PCB中的HDI板和FPC分別是什么？

2016-03-31 09:04

HDI板是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。
還有個(gè)FPC技術(shù)(Flexible Printed Circuit)

是一種特殊的電路板，在下游組裝時(shí)可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類（PE）。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進(jìn)行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護(hù)及防焊用途的表護(hù)層(Cover Layer)，或加印軟性的防焊綠漆。