測量制程參數(shù)通常會耗費很多的時間和成本。雖然監(jiān)控的制程參數(shù)越多對制程狀態(tài)的掌握越清楚，但是如果是要求低成本的產(chǎn)品，過多的監(jiān)控參數(shù)可能會造成制程成本太高。以增層電路板為例，雖然線路密度很高但是由于應(yīng)用范圍所能容許的制造成本越來越低，因此在制程參數(shù)的監(jiān)控上無法像以前那樣采用高成本的監(jiān)控方法。
要減少制程監(jiān)控所耗費的成本，又要維持品質(zhì)固定的方法之一便是由制程范圍的安全系數(shù)方面著手，如果在產(chǎn)品設(shè)計時能盡量增加制程所能容許的誤差范圍時，在后續(xù)制程中除了良率容易提升之外，在制程監(jiān)控上所需耗費的成本也可以大幅降低。換句話說就是必須提升所謂的工程能力指數(shù)。因此在未來的發(fā)展趨勢上如何提升制程的功能能力指數(shù)以達到低成本、高密度的電路板生產(chǎn)技術(shù)是主要的重點方向之一。
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