深聯(lián)電路板廠（簡(jiǎn)稱深聯(lián)電路），即將參加2016年11月8日-11日的德國(guó)慕尼黑電子元器件博覽會(huì)，舉辦地點(diǎn)：新慕尼黑展覽中心，展位號(hào)：C4.244
慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)(electronica)是全球電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì),聚集了國(guó)際上很多知名企業(yè)，屆時(shí)深聯(lián)電路板廠將會(huì)重點(diǎn)展出工控、汽車、通訊等行業(yè)的PCB、HDI、FPC及軟硬結(jié)合板。
我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參觀我們?cè)诘聡?guó)慕尼黑電子元器件博覽會(huì)的展位，您的到來，是我們至高的榮幸！
通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB