關(guān)于多層HDI印刷電路板的制造程序，現(xiàn)在使用最多的是電鍍貫穿孔法。這是由于在設(shè)備及材料上，已經(jīng)配合電鍍貫穿孔法而開發(fā)、齊備，將生業(yè)基礎(chǔ)建立起來的緣故。電鍍貫穿孔法可以用來制造雙面板及多層電路板。電鍍貫穿孔法是將絕緣基板的表面或內(nèi)層的導(dǎo)體圖案，利用已經(jīng)在各層圖案之間開好的孔，在其內(nèi)壁上電鍍，使之連接的方法。
而另一方面，自1988年左右開始開發(fā)的增層HDI印刷電路板，也在1998年左右完成了生產(chǎn)線的準(zhǔn)備，成為實用化的方式。比起過去的多層HDI印刷電路板制程，這種增層HDI印刷電路板又再加入了新的技術(shù)。由于這些技術(shù)的導(dǎo)入，使得更高密度的組裝方式得以實現(xiàn)。但是，基本而言，還是繼承了電鍍貫穿孔法的技術(shù)。如何利用這種方法，使得高級的技術(shù)得以完成，仍是未來一個很大的題目。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB