HDI談到盲／埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說(shuō)起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)達(dá)到各層線(xiàn)路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€(xiàn)路密度增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的HDI PCB面積，能旋轉(zhuǎn)更多更高性能的零件，除線(xiàn)路寬度越細(xì)外，孔徑變從DIP插孔孔徑1mm縮小為SMD的0.6mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。但是仍會(huì)占用面積，因而有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：　　

    A.埋孔（Buried Via）

    內(nèi)層間的通孔，壓合后，無(wú)法看到所以不必占用外層之面積。

    B.盲孔（Blind Via） 
    應(yīng)用表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通

    20.1埋孔設(shè)計(jì)與制作

    埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復(fù)雜，成本亦較高，圖20.2顯示傳統(tǒng)內(nèi)層與有埋孔之內(nèi)層制作上的差異。

    20.2盲孔設(shè)計(jì)與制作

    密度極高，雙面ＳＭＤ設(shè)計(jì)的板子，會(huì)有外層上下，Ｉ／Ｏ導(dǎo)孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）設(shè)計(jì)時(shí)更是一個(gè)麻煩。盲孔可以解決這個(gè)問(wèn)題。另外無(wú)線(xiàn)電通訊的盛行,線(xiàn)路之設(shè)計(jì)必達(dá)到RF(Radio frequency)的范圍，超過(guò)1GHz以上，HDI盲孔設(shè)計(jì)可以達(dá)到此需求， 
    盲孔HDI板的制作流程有三個(gè)不同的方法，如下所述 
    Ａ．機(jī)械式定深鉆孔 　　
    傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機(jī)設(shè)定Z軸深度的鉆孔，但此法有幾個(gè)問(wèn)題

    ａ．每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低 　
    ｂ．鉆孔機(jī)臺(tái)面水平度要求嚴(yán)格，每個(gè)spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個(gè)孔的深度 　
    ｃ．孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。 　　　
    上述幾個(gè)制程的限制，己使此法漸不被使用。 
　?。拢鸫螇汉戏ǎ⊿equential lamination） 　　
    逐次壓合法可同時(shí)制作HDI的盲埋孔。首先將四片內(nèi)層板以一般雙面皮的方式線(xiàn)路及PTH做出（也可有其他組合；六層板+雙面板、上下兩雙面板＋內(nèi)四層板）再將四片一并壓合成四層板后，再進(jìn)行全通孔的制作。此法流程長(zhǎng)，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。 
    Ｃ．增層法（Build up Process）之非機(jī)鉆方式 　　
    目前此法最受全球業(yè)界之青睞，而且國(guó)內(nèi)亦不遑多讓?zhuān)嗉掖髲S(chǎng)都有制造經(jīng)驗(yàn)。 
    此法延用上述之Sequential lamination的觀(guān)念，一層一層往板外增加，并以非機(jī)鉆式之盲孔做為增層間的互連。其法主要有三種，簡(jiǎn)述如下：
    a.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻劑，同時(shí)也是永久介質(zhì)層，然后針對(duì)特定的位置，以底片做曝光，顯影動(dòng)作，使露出底部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化學(xué)銅及鍍銅全面加成。經(jīng)蝕刻后，即得外層經(jīng)與Blind Via，或不用鍍銅方式，改以銅膏或銀膏填入而完成導(dǎo)電。依同樣的原理，可一層一層的加上去。 
    b.Laser Ablation鐳射燒孔，雷射燒孔又可分為三；一為ＣＯ2鐳射。一為Excimer雷射，另一則為Nd:YAG鐳射此三種鐳射燒孔方法的一些比較項(xiàng)目，　　　　

    c.干式電漿蝕孔（Plasma Etching） 這是Dyconex公司的專(zhuān)利，商業(yè)名稱(chēng)為DYCOSTRATE法，　三種盲孔制程應(yīng)可一目了然。濕式化學(xué)蝕孔（Chemical Etching）則不在此做介紹。 
    解說(shuō)了盲／埋孔的定義與制程，傳統(tǒng)多層板應(yīng)用埋／盲孔設(shè)計(jì)后，明顯減少面積的情形。

　　埋／盲孔的應(yīng)用勢(shì)必越來(lái)越普遍，而其投資金額非常龐大，一定規(guī)模的中大廠(chǎng)要以大量產(chǎn)，高良率為目標(biāo)，較小規(guī)模的廠(chǎng)則應(yīng)量力而為，尋求利基市場(chǎng)，以圖永續(xù)經(jīng)營(yíng)。