首先你要了解多層板是怎么做出來的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板設(shè)計,現(xiàn)在多層板一般是由多塊2層板壓合而成,只有通孔的板子就只要把幾塊兩層板直接壓合再打孔就可以了,很簡單(注意板子的厚度和孔徑的大小比例設(shè)計:當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅),有盲埋孔的就比較麻煩一點:例如一塊8層板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(這里是4塊2層板)有好幾種加工法

    首先我們來看看一階怎么做

    1)最簡單最多見的是首先把這4塊兩層板打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6這樣兩種埋孔,然后把這4塊兩層板一起壓合再打孔,也就有1-8的通孔了,這樣只壓合一次,生產(chǎn)簡單,成本比較低.由于pcb疊層的要求不同,走線層,GND和Power層的分布不同等等因素,第一種加工方式不能滿足設(shè)計需要,所以我們要改變一下設(shè)計和生產(chǎn).

    下面我們來看一下二階怎么做

    2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 這里首先同樣也要把這4塊兩層板打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6 這樣兩種埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )壓合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6+ 7-8 )壓合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把這兩塊4層板壓合打孔,就有1-8的通孔了,這樣雖然多了兩種孔,但是壓合了兩次,生產(chǎn)比較復(fù)雜,不良率很高,很少有工廠愿意做

    3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多說了

    有些人認(rèn)為我只打一個或者幾個盲埋孔,不會貴到那里去吧?但是實際上由于生產(chǎn)方式的完全改變,成本和打很多盲埋孔差不多.

    有些人設(shè)計的盲埋孔亂七八糟的,就上面的8層例子來說,他設(shè)計了1-6和3-8的孔,你這樣設(shè)計叫工廠怎么壓合?

    做了1-6就做不出3-8的孔了啊,還有一些人更加過份,還設(shè)計有1-3和5-7這樣的孔,你要工廠怎么加工?用3層板和1層板壓合?

    相信大家看了應(yīng)該會有所幫助在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一個Drill Pairs的按鈕,你可以在那里面設(shè)置鉆孔對,這樣你走線換層的時候只要滿足這個里面的鉆孔對設(shè)置,軟件就會自動幫你加那個盲埋孔的在powerpcb或者pads里, setup --> Drill Pairs...

    在allegro里, setup Vias Define B/B Via

    也可以在pad里做好保存,再在pcb加進(jìn)去Setup Constraints… Physical(lines/vias) rule set set values走線的時候再在右邊Options里添加(打開哪兩層就會自動選via的)