視電子裝置及設(shè)備功能及設(shè)計的不同，印刷電路板(PCB)依電路層數(shù)，可分為單面板、雙面板及多層板，多層板的層數(shù)甚至可多達十幾層。高密度互連(High Density Interconnect；HDI)PCB的出現(xiàn)，更促使手機、超薄型筆記本電腦、平板計算機、數(shù)碼相機、車用電子、數(shù)碼攝影機等電子產(chǎn)品得以縮小主板設(shè)計，達到輕薄短小的目標，更重要的是，可以將更多的內(nèi)部空間留給電池，裝置的續(xù)航力得以延長。

HDI高密度互連技術(shù)與傳統(tǒng)印刷電路板的最大差異，在于成孔方式。傳統(tǒng)印刷電路板采用機鉆孔法，而HDI板則是使用雷射成孔等非機鉆孔法。HDI板使用增層法(Build Up)制造，一般HDI板基本上采用一次增層，高階HDI板則采用二次或二次以上的增層技術(shù)，并同時使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進PCB技術(shù)。

線路復雜增加驗證難度

HDI板與傳統(tǒng)多層板并不相同，因此各種性能的測試及驗證要求也有所不同。就HDI板而言，由于HDI板厚越來越薄，加上無鉛化發(fā)展，因此耐熱性也就受到更大挑戰(zhàn)，HDI的可靠性對耐熱性能的要求也越來越高。

耐熱性是指PCB抵抗在焊接過程中產(chǎn)生的熱機械應力的能力，值得注意的是，HDI板的層結(jié)構(gòu)不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層，而HDI板發(fā)生爆板機率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域，這是HDI測試需特別注意的重點。

整體而言，包括HDI在內(nèi)，多層板的線路越來越復雜，加上電路基板尺寸越來越小，導致制程復雜度不斷增加，大幅提高成品驗證的困難度，因此勢必須搭配高階測試設(shè)備進行各項電性檢測，以避免問題基板，進而提升電子產(chǎn)品制造質(zhì)量。