在PCB制作過程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會出現(xiàn)部分SMD偏小?？蛻舫３Ｔ?a href="http://www.wrsytz.com/Products-1.html">HDI手機板中設計0.5mm的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對應的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對應焊盤重合或交叉在一起。此種情況下一定要仔細操作，謹防出錯。（以genesis2000為例）

具體制作步驟：

1.將盲孔，埋孔對應的鉆孔層關(guān)閉。

2.定義SMD

3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，從top層和bottom層中找出include盲孔的焊盤，分別movetot層和b層。

4.在t層（CSP焊盤所在層）用Referenceselectionpopup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤并刪除，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤也刪除。再根據(jù)客戶設計CSP焊盤的大小，位置，數(shù)目，自己做一個CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤拷貝到TOP層，并在TOP層加上盲孔所對應的焊盤。b層類似方法制做。

5.對照客戶提供綱網(wǎng)文件找出其它漏定義或多定義的SMD.

與常規(guī)制作方法相比，目的明確，步驟少，此法可避免誤操作，快而準！這樣問題的解決可大大提高HDI板的制作效率了！