指紋識別軟硬結(jié)合板：開啟精準(zhǔn)識別新篇

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，軟硬結(jié)合板作為一種特殊的電路板，正逐漸成為許多高端電子產(chǎn)品的首選。它不僅融合了剛性電路板（PCB）的穩(wěn)固性和柔性電路板（FPC）的靈活性，還帶來了諸多設(shè)計上的優(yōu)勢。

電路板廠分享：pcb打樣加工流程

在電子設(shè)備中，印刷電路板是個關(guān)鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。那么，電路板廠pcb打樣加工流程都有哪些呢？一起來了解一下~

PCB廠分享：高速 PCB 設(shè)計常見術(shù)語

高速 PCB 設(shè)計聚焦于保障高頻高速信號傳輸質(zhì)量，需精準(zhǔn)管控傳輸線特性阻抗，確保信號在電路板上穩(wěn)定、低損耗地傳輸，避免反射、串?dāng)_等問題。 線路板布局布線要求嚴(yán)苛，一方面要依據(jù)信號流向、功能模塊合理安排元器件位置，減少信號路徑長度；另一方面采用差分對、等長布線等技術(shù)，維持信號時序的一致性。對板材的選擇極為關(guān)鍵，應(yīng)挑選具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的高速板材，同時兼顧散熱性能，為高速運行的電子元件提供良好的工作環(huán)境，保障整體電路性能。

【技術(shù)分享】PCB失效分析技術(shù)方法有哪些？

在當(dāng)今電子制造業(yè)中，隨著印制電路板（PCB）朝著高密度、無鉛無鹵環(huán)保方向的快速發(fā)展，確保PCB的質(zhì)量與可靠性變得尤為重要。面對潤濕不良、爆板、分層、CAF（Conductive Anodic Filament）等各種失效問題的挑戰(zhàn)，采用先進(jìn)的失效分析技術(shù)是必不可少的。

聚焦汽車天線 PCB，解鎖多頻通信的奧秘

汽車天線PCB以其卓越的高頻性能和穩(wěn)定的電氣特性，成為現(xiàn)代無線通信和雷達(dá)系統(tǒng)中廣泛使用的核心材料。它特別適用于要求低損耗、高精度的天線應(yīng)用，如5G通信、衛(wèi)星通信、汽車?yán)走_(dá)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

深入解析：什么是汽車軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板是一種新型的線路板，由柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起形成。這種線路板同時具備FPC的撓性和PCB的剛性，因此在一些有特殊要求的產(chǎn)品中，如需要節(jié)省內(nèi)部空間、減少成品體積、提高產(chǎn)品性能等，軟硬結(jié)合板具有顯著的優(yōu)勢。

電路板設(shè)計與制作：PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系解析

PCB（印刷電路板）設(shè)計中，銅鉑厚度、線寬以及電流承載能力之間的關(guān)系直接影響到電路板的性能和可靠性。合理設(shè)計銅鉑厚度和線寬，不僅可以提高電路的工作效率，還能保證電路的安全運行。本文將詳細(xì)分析這些關(guān)鍵參數(shù)的關(guān)系，并提供相關(guān)設(shè)計指導(dǎo)。

獨家分享：軟硬結(jié)合板之設(shè)計相關(guān)知識

PCB線路板設(shè)計趨勢是往輕薄小方向發(fā)展，除了高密度的電路板設(shè)計之外，還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝這樣重要而復(fù)雜的領(lǐng)域。 軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。隨著FPC電路板的誕生與發(fā)展，剛?cè)峤Y(jié)合線路板（軟硬結(jié)合板）這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應(yīng)用于各種場合。 因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與傳統(tǒng)硬性線路板，經(jīng)過諸多工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的同時具有FPC電路板特性與PCB特性的線路板。

手機(jī)無線充線路板：開啟便捷充電新征程的核心引擎

在智能手機(jī)功能日益豐富、人們對充電體驗要求愈發(fā)嚴(yán)苛的時代背景下，手機(jī)無線充線路板脫穎而出，成為推動手機(jī)充電技術(shù)變革的關(guān)鍵力量。它猶如一位幕后英雄，默默地在手機(jī)內(nèi)部構(gòu)建起無形的電力傳輸橋梁，讓充電擺脫線纜的束縛，為用戶帶來前所未有的便捷。

探秘 HDI：開啟電子產(chǎn)品小型化與高性能大門的鑰匙

HDI（High - Density Interconnect）即高密度互連，是一種印制電路板（PCB）技術(shù)。它主要是為了滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化、高性能以及多功能的需求而發(fā)展起來的。與傳統(tǒng) PCB 相比，HDI 在相同面積內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)更多的線路連接和更高的集成度，其線路密度更高，孔的尺寸更小。