1、PCB市場(chǎng)概況：

  2016年全球除中國(guó)外地區(qū)PCB產(chǎn)值都在萎縮，原因是供給過剩，需求減少（主要但不限于PC市場(chǎng)的衰退，平板的衰退，高階手機(jī)價(jià)格下滑市場(chǎng)飽和）。全球PCB市場(chǎng)份額中中國(guó)占了一半，中國(guó)在2016年底經(jīng)歷了一輪PCB價(jià)格的上漲，一方面由于人民幣的貶值，另一方面是由于中國(guó)內(nèi)地消費(fèi)電子、通訊設(shè)備等下游需求的增長(zhǎng)，總的來說就是需求大于供給。

  2016年P(guān)CB市場(chǎng)還有兩個(gè)非常重要的變化。

  第一，臺(tái)積電對(duì)蘋果中心處理器封裝技術(shù)改變。主要表現(xiàn)為完全由晶圓代工，去除載板。

  第二，銅箔價(jià)格變動(dòng)。主要表現(xiàn)為銅箔價(jià)格比往期上漲30%，一噸甚至可以賣到30萬，這也是供需的變化，根本原因在于長(zhǎng)期虧損造成產(chǎn)能萎縮在短期內(nèi)爆發(fā)。

  從全球來看，2015-2016年全球PCB市場(chǎng)衰退2%。綜合判斷，2017年，PCB市場(chǎng)穩(wěn)定復(fù)蘇，增長(zhǎng)可能達(dá)到2%。另外，蘋果十周年可能帶來需求增加、產(chǎn)品變化、及競(jìng)爭(zhēng)者的相關(guān)活動(dòng)變化。

2、PCB細(xì)分行業(yè)的變化

  2016年，電子產(chǎn)業(yè)衰退，帶來了PCB行業(yè)的衰退，而電視、汽車產(chǎn)業(yè)在增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)無線通訊設(shè)備的增長(zhǎng)主要來自華為，5G將有很重要的帶動(dòng)作用。2007年，Iphone問世造成整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展，目前，電子設(shè)備往輕薄短小的方向發(fā)展，汽車電子帶來感應(yīng)器的深度學(xué)習(xí)的發(fā)展，這會(huì)是未來的亮點(diǎn)，而IOT市場(chǎng)還沒有標(biāo)志性的產(chǎn)品。

  PCB產(chǎn)業(yè)2012年左右發(fā)展平緩，變動(dòng)不超過2%。2016年柔性板，HDI產(chǎn)值衰退，硬板保持增長(zhǎng)。這主要是因?yàn)槿吲c下游手機(jī)聯(lián)系緊密。蘋果手機(jī)采用柔性板比一般的手機(jī)要多，硬板的增長(zhǎng)，主要是中國(guó)的貢獻(xiàn)。

  地區(qū)性來看，中國(guó)一枝獨(dú)秀，中國(guó)制造在2016持續(xù)增長(zhǎng)，主要原因是國(guó)內(nèi)硬板的發(fā)展，中國(guó)制造占世界的一半，制造一直在向中國(guó)轉(zhuǎn)移。Iphone8的銷量對(duì)柔性板，內(nèi)載板的表現(xiàn)影響較大，因?yàn)槭謾C(jī)中的柔性版、類載版含量較高。按GDP增長(zhǎng)3%-3.5%來計(jì)算，預(yù)測(cè)2017PCB的增長(zhǎng)在2.5%左右。中國(guó)制造在硬板和多層板的比重超過55%。最近軟板成長(zhǎng)速度很快。

  HDI和載板雖然國(guó)內(nèi)占比較低，但是卻是未來的成長(zhǎng)點(diǎn)，主要來自內(nèi)需（國(guó)內(nèi)），近16年來，每年產(chǎn)量增加，價(jià)格下滑，總額變化不大，最近的成長(zhǎng)來自于智能手機(jī)，它帶動(dòng)了軟板、PCB的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大致年增長(zhǎng)率有8%。今年蘋果會(huì)選用類載版（類載版與載版類似），導(dǎo)致未來價(jià)格會(huì)上升。載板價(jià)格高峰在2012，過去幾年持續(xù)下滑，價(jià)格衰退，產(chǎn)能下降，制造從歐美轉(zhuǎn)到中國(guó)，新的技術(shù)、制程采用帶來突破性的發(fā)展，其中<10nm的領(lǐng)域，是未來的突破點(diǎn)。

3、供需分析：

  銅箔的供需：銅箔廠報(bào)出產(chǎn)量與真實(shí)產(chǎn)能有差距。2016年，全球供給55萬噸，需求46萬噸，產(chǎn)能利用率約為85%。規(guī)劃總產(chǎn)能和實(shí)際總產(chǎn)能由于產(chǎn)品差異會(huì)有較大差距。今年產(chǎn)能增加，但并不能滿足鋰電池的需求。17年銅箔市場(chǎng)依然是供給緊張的態(tài)勢(shì)。

  HDI的供需：HDI以供應(yīng)手機(jī)為主，越來越?。òㄣ~、中間絕緣材料等），越來越細(xì)（線寬、線距），轉(zhuǎn)向模組化的應(yīng)用，制程需要改變，今年會(huì)應(yīng)用在Iphone上。

  載版：蘋果降低封裝厚度，因此放棄載板，省下300單位，把載版做在晶片上，越做越薄，轉(zhuǎn)由晶圓代工廠直接生產(chǎn)帶來技術(shù)的轉(zhuǎn)變，沖擊載板產(chǎn)業(yè)。

  軟板行業(yè)：國(guó)內(nèi)的制造商增長(zhǎng)的不錯(cuò)。2016年，全球范圍內(nèi)衰退主要?dú)w因于高階智能手機(jī)。接到oled的這一塊，會(huì)有更多的韓系公司來制造。2017年，新產(chǎn)品帶來增長(zhǎng)可能，軟硬結(jié)合板可能帶來新的機(jī)會(huì)。

4、未來PCB的發(fā)展

  重點(diǎn)還在中國(guó)。中國(guó)人工成本、制造成本等有巨大優(yōu)勢(shì)。在16年內(nèi)，中國(guó)的份額從8%-50%，其他地區(qū)都在萎縮，臺(tái)灣和韓國(guó)相對(duì)穩(wěn)定。在中國(guó)的份額中，內(nèi)資比例偏低，是未來的發(fā)展機(jī)會(huì)。全球三十大公司的變化趨勢(shì)說明了國(guó)內(nèi)內(nèi)資廠商的崛起，其中深南成長(zhǎng)21.7%，而全國(guó)大部分公司都在衰退，包括載板，HDI，部分柔性板公司。

  PCB未來成長(zhǎng)領(lǐng)域：汽車，通信（5G）、大數(shù)據(jù)等。但也要注意整個(gè)供應(yīng)鏈的健康成長(zhǎng)。

  未來新技術(shù)對(duì)硬板、多層板：高速（大數(shù)據(jù)），高頻（RF），高熱（傳導(dǎo)性、耐熱），在多層板上應(yīng)用會(huì)多一些。

  載板上，國(guó)內(nèi)存在優(yōu)勢(shì)，在在未來幾年會(huì)有進(jìn)一步提升。

  總體來看，2017年P(guān)CB行業(yè)會(huì)緩慢復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)會(huì)穩(wěn)定發(fā)展。