電路板廠PCB是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必需的元件，下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機、航空航天、工控醫(yī)療、消費電子、汽車電子等，根據(jù)Prismark統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2016年全球PCB 產(chǎn)值達到542.07億美元，2017年增長率有望超過7%，超出原有預(yù)期。我們認為，這主要是由于高端智能手機和汽車電子的需求較為旺盛、PCB新技術(shù)持續(xù)發(fā)展和全球經(jīng)濟復(fù)蘇等原因。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確，內(nèi)資PCB企業(yè)加速崛起

根據(jù)Prismark 的數(shù)據(jù)，2008年至2016年，我國PCB行業(yè)的產(chǎn)值全球占有率穩(wěn)步提升，2016年達到50.04%，PCB第一大生產(chǎn)國的地位不斷穩(wěn)固。從產(chǎn)能規(guī)模的角度，2008年至2016年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值從 150.37億美元增至 271.23億美元，年復(fù)合增長率高達7.65%，遠高于全球整體復(fù)合增速的1.47%。從產(chǎn)權(quán)角度分析PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移更有意義，2016年內(nèi)資PCB企業(yè)平均年增長率達到13.5%，領(lǐng)跑全球，而臺資和日資廠商均出現(xiàn)負增長。我們認為，內(nèi)資PCB 廠商增速領(lǐng)跑全球的主要原因有：（1）區(qū)位優(yōu)勢；（2）進取精神；（3）資本市場支持。產(chǎn)值角度，內(nèi)資PCB企業(yè)2015年全球占有率為12.73%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面高端產(chǎn)品的比例也偏小，因此我們認為仍有相當?shù)某砷L空間。

新興需求刺激行業(yè)成長

（1）根據(jù)新華社從工信部獲得的消息，2018年6月有望出臺5G商用或接近商用產(chǎn)品，5G時代腳步日益臨近。通信領(lǐng)域PCB 產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向有無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶。與2G-4G 通信系統(tǒng)相比，5G會更多的利用3000-5000MHz 以及毫米波頻段（28GHz 和60GHz），同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10 倍以上，因此對于高頻高速PCB的需求將會大大增加。

（2）汽車電子化水平日漸提高的趨勢已十分明確，給PCB板帶來堅實有力的需求。根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2017年汽車PCB 市場整體規(guī)模約40億美元，增長率約10%，后續(xù)仍受智能汽車和新能源汽車兩大熱潮的帶動。

（3）根據(jù)IDC的預(yù)測數(shù)據(jù)，全球HPC市場規(guī)模將從2015 年的231.21億美元增長為2019年的314.03億美元，年復(fù)合增長率8.0%。我們認為這將驅(qū)動高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料等PCB技術(shù)的發(fā)展。

供給側(cè)改革疊加環(huán)保監(jiān)管，利于行業(yè)集中度提升

PCB企業(yè)的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂、半固化片等的價格較為敏感，漲價效應(yīng)將對PCB公司的毛利率產(chǎn)生較大的壓力。同時我們認為PCB產(chǎn)業(yè)鏈整體作為高污染行業(yè)，在環(huán)保的強監(jiān)管壓力下大批中小企業(yè)有可能會退出游戲，原材料價格將長期處于高位，產(chǎn)業(yè)鏈整體供需失衡的局面將會持續(xù)，行業(yè)集中度有望提升，利好行業(yè)龍頭企業(yè)。

風險提示

宏觀經(jīng)濟出現(xiàn)整體下行；

PCB行業(yè)由于上游材料漲價毛利率大幅下滑；

PCB企業(yè)由于環(huán)保監(jiān)管出現(xiàn)停工或限產(chǎn)情況；

5G 商業(yè)化進展不及預(yù)期；

汽車電子、高性能HPC 整體增長不及預(yù)期。