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線路板之5G的到來國內手機射頻芯片能迎來黃金時期嗎

2019-07-31 10:38

  在國內通信產業(yè)一片“缺芯少魂”的尷尬處境中,其中一些“重災區(qū)”的受制情況遠比普遍情況更糟糕。

  射頻前端芯片即是如此。就算是在5G主芯片上,但射頻前端市場有超過9成份額都被外商把持,領域內的國內線路板等企業(yè)都是“小舢板”。

  射頻芯片直接影響著手機的信號收發(fā)。如果沒有它,手機根本無法連接到移動網絡。在智能手機中,它是射頻收發(fā)器和天線之間的一系列組件,主要包括功率放大器(PA)、濾波器、天線開關、雙工器和低噪聲放大器等。

  在5G相關芯片方面,即使強大如蘋果,也怕被“卡脖子”。7月25日,蘋果公司正式宣布,將以10億美元的價格收購英特爾大部分的智能手機調制解調器(modem)業(yè)務。此次收購意味著蘋果要為其手機生產自己的5G調制解調器。

  反觀國內的射頻芯片,其受制于人的狀態(tài)亟待改變。特別是在5G時代,射頻前端的重要性將更加凸顯。根據(jù)調研機構統(tǒng)計,全球手機射頻前端市場規(guī)模在2023年將達350億美元,未來射頻模塊所隱含的商機不亞于手機主芯片。

  在這次中美科技戰(zhàn)中,射頻芯片的“空白”成為慘烈戰(zhàn)場,相比于產品線齊全的美國兩大射頻芯片供應商 Skyworks和Qorvo,國內PCB等供應商只能采取單點突破方式切入該市場,各家找一個切入點參與戰(zhàn)局。

  這或許是起步階段的策略,但長期來看,補上該短板仍是長路漫漫。

制約國產射頻芯片的命門

  據(jù)估計, 4G全網通手機的射頻前端模塊成本約10美元,內含10顆以上射頻芯片,包括2 ~ 3顆PA、2~4顆開關芯片、6~10 顆濾波器,未來到了5G時代, 射頻前端模塊成本將較4G時代成長3-5倍,有機會超過手機主芯片,其中蘊含的商機不言而喻。然而,在這樣一個重要領域,國內企業(yè)的水平差距十分明顯。

射頻前端芯片示意圖

  在射頻前端模塊中, 功率放大器PA芯片所受的壓力首當其沖。PA芯片的功能是負責將發(fā)送的信號放大,是最耗電的元件,隨著手機頻段持續(xù)增加,PA的數(shù)量也隨之增加,如4G多模多頻手機所需PA芯片介于5 ~ 7顆,5G手機內的PA需求量將超過15顆。

  可以說,PA芯片決定著手機等無線終端的通訊距離、信號質量等,是整個通訊系統(tǒng)芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。

  根據(jù)調研機構統(tǒng)計,2017年PA芯片市場規(guī)模約為50億美元,預計2023年將達到70億美元。在射頻前端模塊諸元件中,PA芯片的產值處于第二位。

  在工藝技術方面,PA射頻芯片的制造難度越來越高,這也是為什么該市場主要由IDM廠商所把持。目前, PA采用的工藝以砷化鎵GaAs為主,其次是SOI、CMOS和矽鍺SiGe。過去4G的PA主要采用砷化鎵工藝,3G的PA采用砷化鎵或CMOS,比重大約是各自50%,未來5G手機的PA預計是延續(xù)砷化鎵工藝技術。

  國產廠商在高端 PA上的缺失,讓我們在即將到來的5G競爭中束手束腳。但射頻前端模塊的另一個重要部件,所面臨的競爭環(huán)境更加嚴峻,這就是濾波器。

  它是射頻前端模塊中市場規(guī)模最大的,2017年產值約80億美元,2023年將達到225億美元。從銷售數(shù)據(jù)上看,美日供應商幾乎壟斷了濾波器市場。對國內廠商來說,最壞的情況就是對著上百億美元的市場干著急,看著別人數(shù)錢。

  濾波器功能在于雜訊過濾、抑制信號干擾,保障信號在不同頻率下不會互相干擾,目前手機上用的主流濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)。

  目前,一臺國際通用4G手機,可能需要過濾最多15個頻帶上的2G、3G和4G收發(fā)通路,此外還有Wi-Fi、藍牙和全球導航衛(wèi)星系統(tǒng),這樣一來,一部手機可能需要最多30至40個濾波器。

  未來,每臺5G手機很可能需要放入更多的濾波器,因此事情可能變得越發(fā)復雜。

  值得一提的是,由于4G、5G通訊所使用濾波器主要為BAW濾波器,與2G、3G使用的SAW在技術上有相當程度的差異。若國內電路板等供貨商無法成功跨進BAW市場,恐將在SAW市場上面臨更沉重的價格戰(zhàn)壓力。

  總之,整體來看,射頻前端技術被外商把持很深,超過9成市場都是外商供應,當下中國,很少有一個技術領域會如此孱弱。

  與此同時,射頻芯片的技術升級之路會更加坎坷。這是因為手機需要支持更多頻段,這讓射頻前端設計的復雜度直線提升,往往在方寸之間就要容納上百個元器件。

  另一個同時發(fā)生的趨勢,也讓射頻前端設計的難度雪上加霜。國際知名市場研究機構IHS就指出,伴隨著手機設計的輕薄化發(fā)展,機身內可被利用的空間實際上是減小的,尤其是主板的空間。

  因此,盡管射頻前端的復雜度和重要性與日俱增,但矛盾的是,主板上留給它的空間卻越來越少。

  這種尷尬,國內射頻前端企業(yè)體會甚深,留給他們的時間和空間,也在越來越少。

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