據指紋識別軟硬結合板小編了解，據國外媒體報道，在多領域芯片供應緊張、代工需求強勁、芯片代工商產能普遍緊張的情況下，芯片代工商也在不斷上調代工價格。
據指紋識別軟硬結合板小編了解，不斷上調芯片代工價格的廠商，也包括了全球最大的芯片代工商臺積電，去年就已傳出他們將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣、間接提高價格的消息，而在3月底，又有報道稱臺積電從二季度開始將逐季提高12英寸晶圓的代工價格，今年就將上調3次。
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而在芯片短缺仍在持續(xù)，且預計還將持續(xù)一段時間的情況下，也出現了臺積電將繼續(xù)提高芯片代工價格的消息。
英文媒體援引集成電路設計公司消息人士的透露報道稱，臺積電已經通知他們的客戶，16nm及以下制程工藝的代工價格，將上調約10%，新價格在明年開始生效。
據指紋識別軟硬結合板小編了解，16nm及以下的工藝，是臺積電營收的主要來源，在今年前兩個季度的營收中，占比超過了60%。
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